5月27日，内江市隆重举行“封测强芯 链动未来”半导体产业项目签约仪式，两大优质半导体产业项目正式落地内江高新区，项目总投资达15亿元，为区域半导体产业高质量发展注入全新动能。

本次集中签约的半导体项目，聚焦芯片封测核心赛道，契合内江市半导体产业重点发展方向。项目的成功落地，不仅扩充了区域半导体产业体量，更有效补齐封测产业链关键环节短板，推动内江半导体产业规模化、集群化、特色化发展。

本次签约极具特色，依托优质的营商环境与成熟的产业生态，内江高新区创新实现“以商招商”的良好招商模式。此次签约的两家合作企业渊源深厚，一家是长期携手、深度合作的本土深耕企业，另一家则由合作企业倾情引荐入驻，彰显了政企互信共赢的良好局面。

内江高新区党工委书记肖从亮对本次签约寄予高度评价，他表示，此次新老企业接续入驻，既是政企长期相伴、携手共进的生动见证，凝聚了双方深厚的合作情谊，也是区域半导体产业扩容升级、聚力前行的全新开端。

近年来，内江高新区持续深耕半导体封测特色赛道，不断完善产业配套、优化营商环境，持续吸引优质产业链企业集聚。此次15亿元级别的项目落地，进一步夯实了区域封测产业根基，完善半导体产业链条，强化区域产业核心竞争力。

随着新项目顺利签约落地，内江半导体产业将迈入延链补链强链的全新发展阶段。未来，内江高新区将持续聚焦半导体核心领域，持续招引优质产业项目、培育龙头企业，全力打造特色鲜明、优势突出的半导体封测产业高地，助力地方先进制造业迭代升级。