半导体产业是支撑国家安全的战略性、先导性产业，湿法设备作为芯片制造核心装备，长期受国外垄断，是制约产业链自主可控的关键短板。突破这一瓶颈、实现国产替代，已成为服务国家战略的紧迫任务。
5月18日，成都经开产学研用科技创新基地——半导体核心生产装备和先进工艺创新平台在成都经开汽车科技园正式落成。作为该创新平台的核心依托项目，四川远为芯途半导体科技有限公司（简称“远为芯途”）投资建设的“西南湿法设备研产基地”同步启航。
【落成仪式现场】
该基地的落成，是成都经开区构建“汽车+电子信息”双轮驱动格局的标志性成果，为西南地区在半导体湿法工艺关键环节补齐了重要拼图，有望成为高端湿法设备国产化的重要支点，为半导体装备国产替代持续贡献“龙泉驿力量”。
基地正式落成
实现从技术研发到规模化量产
本次启航的研产基地位于成都经开汽车产业科技园，建筑面积近10000平方米，配备百级、千级、万级洁净车间，聚焦电镀、清洗、涂胶等湿法制程全流程，具备年产200台（套）高端半导体设备的生产能力，是当前西南地区规模较大的湿制程先进装备研发制造基地。
【基地位于成都经开汽车产业科技园】
在技术路径上，远为芯途提出“高端设备+核心材料+先进工艺”三合一解决方案。与传统设备供应商仅交付硬件不同，该模式能帮助客户大幅缩短工艺调试与验证周期，使新技术从实验室到量产的路径更短、风险更可控。其产品线涵盖涂胶设备、单片及槽式清洗设备、干燥设备、电镀/化镀设备等湿法制程一体化解决方案及关键工艺。
【现场举行签约仪式】
当前，中国稳居全球第一大半导体设备市场，远为芯途选择深耕湿法工艺设备这一国产化率仍有较大提升空间的赛道，以突破关键核心技术壁垒、填补国内高端湿法装备空白为己任，致力成为西南地区半导体装备制造创新高地的核心力量。
政府靠前发力
推动“芯”高地加速落地投运
远为芯途作为成都经开区2024年重点引进项目，依托江苏南通远景智能装备的产业基础，集研发、设计、制造、销售及服务于一体，构建立足成都、辐射西南、面向全国的产业布局。公司总经理管选伟表示，企业选择成都经开区，正是看中当地密集的高校资源、雄厚的电子信息产业基础，以及经开区提供的精准政策支持与产业集聚效应。
【基地内部】
长期以来，成都经开区坚定构建“汽车＋多元共兴”产业格局，把高端装备作为重点赛道，持续完善产学研协同创新体系，全力支持企业攻坚核心技术、打通成果转化“最后一公里”。为推动该研产基地快速建成投运，区新经济和科技局、区财政局争取四川省《促进高新区和经开区高质量发展激励政策》专项支持，联动多部门在项目落地、人才服务等方面给予全方位保障，实现项目从研发到规模化量产的关键跨越。
对成都经开区而言，该基地是推动产业转型、构建“汽车+电子信息”双轮驱动格局的标志性成果，有效补上车规级芯片设备关键一环，助力区域抢占新质生产力赛道。同时，其立足西南、辐射全国，是链接高校院所创新源头与企业产业需求的关键枢纽。
