7月1日，四川和恩泰半导体有限公司（以下简称“和恩泰”）的生产车间内，机器轰鸣声交织成激昂的生产乐章。工人们专注地进行质检、称重、打包、贴单等，一批批成品芯片整齐码放，即将发往上海、深圳等国内市场，更有不少将漂洋过海，销往印度、东南亚、南美洲、欧洲等地。

工人在生产线上忙碌

生产线的满负荷运转，源自持续涌入的海量订单。“今年1月至6月，企业产值已达2.3亿元左右，芯片产量近2000万颗，较去年同期增长超50%。”和恩泰总经理王悦聪介绍，亮眼成绩的背后，既有行业回暖的利好趋势，更离不开企业的主动出击——今年重点拓展的SSD（固态硬盘）新产品，一经推出便广受市场青睐，叠加海外订单的显著增长，共同撑起了业绩上扬曲线。

　　作为深耕存储领域的高新技术企业，和恩泰早已构建起集设计、研发、制造、销售、服务于一体的全产业链体系，产品矩阵覆盖固态硬盘、嵌入式存储芯片等多元品类，并提供定制化服务。尤其是在技术攻坚的赛道上，企业始终保持奔跑姿态。2024年，和恩泰引入自动化生产线与智能检测设备，完成产线数字化改造升级，生产效率大幅提升的同时，品控能力也实现质的飞跃；聚焦前沿封装技术，成功突破LGA、QFN、BGA等高难度技术壁垒，将芯片封装技术提升至8叠并实现量产，凭实力叩开美国闪迪、韩国三星、日本铠侠等国际大厂的合作大门，成为其稳定供应商。“今年，和恩泰继续加码研发投入，新招募7名专业工程师组建SSD（固态硬盘）专项研发团队，截至目前已投入研发资金1400多万元，全力抢占固态硬盘领域技术高地。”王悦聪说。

　　谈及未来，王悦聪信心满满：“企业将从品质管控、市场开拓、成本优化三方面持续发力，通过向上游批量采购原材料降低成本，以更优的产品、更具竞争力的价格，进一步巩固在行业的优势地位。”

第八届全球半导体产业(重庆)博览会

时间：

2026年5月13-15日

地点：

重庆国际博览中心    

主题：

新时代·创造“芯”未来

规模：

40000展出面积（㎡）

展商：

1000知名企业（家）

观众：

35000专业观众（人次）

博览会设置IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源等热门主题展区，完整覆盖半导体与电子全产业链，将汇聚具有品牌影响力和行业地位的知名企业参展。

作为扎根川渝本土的具有影响力的展示窗口和交流平台，GSIE以敏锐嗅觉捕捉西部行业趋势，汇聚了众多行业精英和前沿技术，为产业发展提供有力的方向引领。