内页通栏广告图
首页 > 官网 > 新闻中心 > 行业新闻
总投资5亿元!精位科技超宽带UWB车规芯片模组项目预计8月完工!
图片


图片


近日,在位于高新区(科技城直管区)科技城大道的中国(绵阳)科技城人工智能产业园,精位科技超宽带(UWB)车规芯片模组项目建设现场一派繁忙景象。施工人员正紧锣密鼓地进行墙面腻子刮涂、顶部丝杆安装及展示区装修作业,消防系统测试和数据录取工作也已顺利完成,为后续整厂联调打下坚实基础。

“目前已完成整个墙体的施工,现在正在做墙面的处理,地面的铺设工人已经入场。”项目经理王小娟介绍,接下来将开展地面铺设、顶面吊顶和线路处理工作,预计8月初全面完工。

据了解,该项目于去年底签约,实现“签约即开工”,总投资5亿元,分两期建设。其中,一期投资1.5亿元,租用3000平方米厂房,重点建设超宽带(UWB)车规芯片模组生产线,涵盖数字钥匙模组、智能座舱雷达模组、智能钥匙周边模组等前装汽车电子核心部件。二期规划投资3.5亿元,预留10000平方米厂房,进一步扩大产能。

“作为新型的超宽带通信技术,我们的产品是目前短距离蓝牙WiFi技术的升级。精科技在技术方面拥有将近一百项发明专利,达到了国际同步技术水平。”精位(绵阳)信息智能技术有限公司董事长严鸿介绍,项目是一个芯片模组基地,主要跟电力、交通、能源等领域做配套,建成后将为汽车智能化升级提供关键技术支持,推动数字钥匙、智能座舱感知、精准定位等前沿应用落地,年产能可达到50万套,产值将达到5至10亿元,大幅提升国内高精度超宽带(UWB)车规芯片模组的自主供应能力,助力智能网联汽车、3C等产业发展。



来源:绵阳科技城管理委员会

版权归原作者或机构所有,如有侵权联系删除




立即预定展位,欢迎参观参会


图片


第八届全球半导体产业(重庆)博览会


时间:

2026年5月13-15日

地点:

重庆国际博览中心    

主题:

新时代·创造“芯”未来


规模:

40000展出面积(㎡)

展商:

1000知名企业(家)

观众:

35000专业观众(人次)


博览会设置IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源等热门主题展区,完整覆盖半导体与电子全产业链,将汇聚具有品牌影响力和行业地位的知名企业参展。
作为扎根川渝本土的具有影响力的展示窗口和交流平台,GSIE以敏锐嗅觉捕捉西部行业趋势,汇聚了众多行业精英和前沿技术,为产业发展提供有力的方向引领。
图片

图片
全球半导体产业(重庆)博览会
参 展:韩   龙  151-1199-9807
参 会:江   铃  188-8319-1601
参 观:韩若琦  188-7515-7024
媒 体:李女士  191-2204-3870
官 网:www.gsiecq.com