5月8日，第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心启幕。作为西部规模最大的半导体与电子信息行业盛会，本届博览会以“创新驱动·协同发展”为主题，吸引了800余家国内外领军企业参展，展览规模达4万平方米，涵盖集成电路设计、制造、封装测试、AI+5G、智慧电源、储能技术等热门领域。预计三天展期将迎来超3.5万名专业观众，共话半导体产业新机遇，共谋川渝协同发展新路径。
本届博览会由重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会联合主办，旨在深化川渝两地半导体与电子产业的协作，搭建集展览展示、技术交流、供需对接、互动体验于一体的产业创新平台。
展会上，华为、联想、海尔、华润微电子、上海微电子装备等800家知名企业集中亮相，覆盖半导体全产业链。其中，东开半导体的“立体模型+交互系统图”技术演示，通过还原真实应用场景，直观展示产品价值；森美协尔推出的A系列全自动探针台，可实现12/8/6寸晶圆的高精度测试，吸引众多观众驻足；奥克思光电的智能点料机以“小体积、高效率”成为焦点。此外，智心会参展团携17家自动化企业，提供一站式工厂解决方案，孚烜自动化通过技术解析、案例剖析，实现与客户的高效对接。新能源汽车、光伏等新兴领域需求驱动下，博览会特别增设“新型储能”主题展区，展示前沿储能技术与应用场景。
▲第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会现场。记者 白麟 摄
博览会同期举办了一系列行业活动。其中，第七届未来半导体产业（重庆）发展高峰论坛围绕“先进封测技术”“智能网联汽车”“半导体产教融合”等议题展开深度探讨。成渝地区半导体产业链供应链合作对接会上，《成渝集成电路产业发展蓝皮书》重磅发布，为川渝技术突破、资本引入、人才集聚提供系统性方案。华为、锐石创芯、平伟实业等企业代表分享了智能网联汽车、先进封测等领域的最新成果；哈尔滨工业大学、电子科技大学等高校则聚焦产教融合，探索人才培养与产业需求对接的“芯”思路。
有专业观众表示，本次展会不仅呈现了行业尖端技术，更帮助企业精准把握西部市场机遇。一位来自成都的某电子企业负责人称：“川渝半导体产业链互补性强，通过展会我们与多家重庆供应商达成初步合作意向，为布局西部市场打下基础。”
本次博览会将持续至5月10日，观众可通过“全球半导体产业博览会”微信公众号预约参观。
