第七届全球半导体产业（重庆）博览会将于2025年5月8日-10日在重庆国际博览中心举办，此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达40000㎡，参展企业800家，吸引35000名专业观众到场参观交流。
GSIE 2025向您推荐参展商——苏州芯慧联半导体科技有限公司。
企业介绍
苏州芯慧联半导体科技有限公司立足于中国半导体和平板显示产业，为客户提供湿法清洗剥离刻蚀、晶圆分选(Wafer Sorter)、晶圆前端模块设备(EFEM)、机器人(Robot)等装置或系统单元，以及提供相关消耗品和零部件；同时也为最终用户以及国外设备供应商提供产线设备安装、调试、维护、翻新、升级改造等技术服务。
公司成立以来，先后获评”江苏省科技型中小企业”、“江苏省民营科技企业”、“高新技术企业”、“江苏省专精特新中小企业”“苏州市独角兽培育企业”、”江苏省潜在独角兽企业"及“瞪羚企业”等荣誉，同时获得IS09001、14001、45001和知识产权管理体系认证证书。
1、金属剥离机-S Series
SSwet单片式金属剥离机S系列广泛应用于化合物半导体、光电、滤波器等行业，处于国内领先地位。
2、刷片清洗机-C Series SSwet 单片式刷片清洗机是用于半导体工艺中各种不同衬底的表面刷洗,搭配毛刷、二流体、兆声等清洗工具，干进干出,具有对晶圆表面颗粒等良好刷洗去除效果。 3、刻蚀机-E Series 固态湿法自研的伯努利夹具可以有效地保护晶圆背面不被沾污→固态湿法自研的Nano Spray技术专用于化合物材料的栅极凹槽腐蚀等精细湿法刻蚀工艺。 1、面板级封装设备前端模块&倒片机 可完成基板在载具和工艺设备之间的高效稳定传输作业，有效降低过程风险，同时兼具基板的巡边检测等功能。 ● 支持工厂自动化，可选主/从对接 ● 支持SECS/GEM、E84、RFID ● 特殊场景定制化开发 ● 符合SEMI S2、F47标准 2、晶圆级设备前端模块&倒片机 配置高生产效率的精准对位机器人，完成晶圆在载具和工艺设备之间的高效稳定传输作业，降低运动过程风险。 ● 支持工厂自动化，可选主/从对接 ● 支持SECS/GEM、E84、RFID ● 可定制End Effector处理不同非标准晶圆片 ● 符合SEMI S2、F47标准 3、晶圆包装拆包机 晶圆拆包机是适用于多种不同来料包装的全自动整体解决方案，帮助晶圆厂缩短进料流程，高度定制化的设备布局及立体料仓设计可满足不同的生产效率要求。 ● 适用多种载具包装 ● 拆包后自动AOI检测功能 ● 实现过程实时记录可追溯，同时可对生产效率进行定制 ● 符合SEMI S2、F47标准 4、晶圆盒包装一体机 全自动包装整体解决方案，增加了各项检测功能，提高作业效率的同时，也降低了作业不良率。通过高度定制化的设备布局，满足不同的包装工艺和产率要求。 ● 根据客户要求定制多种包装方案 ● 全流程各环节的自动检测 ● 实现过程实时记录可追溯，同时可对生产效率进行定制 ● 符合SEMI S2、F47标准 5、洁净搬运机器人 洁净搬运机器人，应用于半导体、面板、光伏等行业，满足大气、真空、大尺寸、高负载等需求，可根据需求进行定制化开发，以满足不同工艺与产率要求。 第七届全球半导体产业(重庆)博览会 时间： 2025年5月8-10日 地点： 重庆国际博览中心 主题： 新时代·创造“芯”未来 规模： 40000展出面积（㎡） 展商： 800知名企业（家） 观众： 35000专业观众（人次）
