展商推荐 | 海世高半导体科技（苏州）有限公司
第七届全球半导体产业（重庆）博览会将于2025年5月8日-10日在重庆国际博览中心举办，此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达40000㎡，参展企业800家，吸引35000名专业观众到场参观交流。
GSIE 2025向您推荐参展商——海世高半导体科技（苏州）有限公司。
企业介绍
2024年3月海世高半导体科技（苏州）有限公司在苏州成立了中韩合资企业并设立研发销售总部及设备测试组装基地，标志着全球化布局的进一步深化。主营业务聚焦于先进封装核心设备，包括：TGV（玻璃通孔）、TSV（硅通孔）、RDL（重布线层）电镀设备；非接触式垂直湿法工艺系统（涵盖前处理、显影、蚀刻、剥离等环节）；凭借垂直电镀系统专利技术和高精度工艺链整合能力，已为多家世界头部核心企业提供了量产级设备和解决方案。
海世高半导体由韩国HISEMICO与中方团队共同投资设立，通过导入国际领先科技成果，致力于TGV（玻璃通孔）、TSV（硅通孔）等先进封装通孔金属沉积设备的研发生产。
在苏州已投入运营的测试研究所，将专注于玻璃基板封装金属沉积技术的工艺优化和验证，提供从研发、测试到数据分析的一站式全流程服务，牵引集成电路产业链转型升级。
第七届全球半导体产业(重庆)博览会
时间：
2025年5月8-10日
地点：
重庆国际博览中心
主题：
新时代·创造“芯”未来
规模：
40000展出面积（㎡）
展商：
800知名企业（家）
观众：
35000专业观众（人次）
