第七届全球半导体产业（重庆）博览会将于2025年5月8日-10日在重庆国际博览中心举办，此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达40000㎡，参展企业800家，吸引35000名专业观众到场参观交流。
GSIE 2025向您推荐参展商——上海荣汇芯晟贸易有限公司。
企业介绍
成立于2024年4月26日，公司坐落于上海金山工业区——作为长三角先进制造业枢纽与上海“十四五”重点布局的高端装备制造承载区，依托区域完善的产业链生态与便捷的跨境物流网络，荣汇芯晟专注于半导体及泛半导体领域关键材料与核心部件的全球化资源整合。核心业务布局公司深度对接日韩优质供应链，聚焦三大产品矩阵，精准服务晶圆制造、封装测试、设备集成等核心环节：
1.半导体材料与耗材韩国原装进口半导体封装胶带、晶圆清洗液，满足高精度制程中的洁净度与粘附力要求；日韩品牌银包铜粉末，覆盖功率半导体、先进封装及电子浆料等高端应用场景。
2. 精密加工部件韩国半导体研磨砂轮，适配芯片减薄、晶圆背面处理等精密加工工艺，确保纳米级精度控制；韩国陶瓷原料及部件，涵盖氧化锆、氧化铝等高性能陶瓷，适用于半导体设备核心结构件。
3.设备核心组件代理PVD（物理气相沉积）、EPI（外延生长）、RTP（快速热处理）设备专用红外加热灯，为集成电路制造设备提供稳定高效的热源解决方案。
服务优势全球化资源网络：与日韩20+优质供应商建立深度合作，实现核心产品的原厂直供与技术协同。
• 专业化解决方案：基于对半导体制程的深度理解，为客户提供材料选型、工艺适配及供应链优化的全流程支持；
• 敏捷响应能力：依托金山工业区区位优势，构建“进口通关-仓储分拨-技术服务”一体化服务体系，缩短交付周期30%以上。
第七届全球半导体产业(重庆)博览会
时间：
2025年5月8-10日
地点：
重庆国际博览中心
主题：
新时代·创造“芯”未来
规模：
40000展出面积（㎡）
展商：
800知名企业（家）
观众：
35000专业观众（人次）
