公司简介
思派科创成立于2014年09月11日，注册资金为壹亿圆人民币。公司专著于半导体发射类、激光器类、探测器类等半导体器件的产品研发、生产和销售，拥有从器件结构设计－外延制备－芯片工艺完整的生产链，是具有完全自主研发和批量生产能力的高新技术企业。
公司主要研发的项目是属于半导体光电产业上游核心。红外发射类产品应用于遥控器、光耦器件、夜视辅助照明、触摸屏等；激光类产品应用于激光笔、激光打印机等。
产品介绍
激光器类芯片和TO管：可应用于固体激光器泵浦、科研试验、激光笔、激光打印机等。
发射器类芯片：可应用于遥控器、外围设备、光电耦合器光电断路器、夜视辅助照明、触摸屏等。
探测器类芯片：可应用于射线测量和探测、工业自动控制、红外成像等。
公司优势
技术优势：公司产品具有自主知识产权，目前已申请了5项发明专利。尤其在激光器方面优势明显：
① 光子晶体结构波导结构大功率半导体激光器结构可获得极小的垂直发散角。
② 简便易行的端面防氧化镀膜方法，可大幅度提高激光器COD水平。
③ GaAs衬底转移技术可获得更好的散热机构，激光器获得更高的可靠性。
人才优势：公司拥有一支专业化、年轻化的高学历、高能力、高素质科研管理团队，本科以上学历占比95%，其中硕士以上学历占比28%。团队主要成员都具有行业从业经验多年，知识积累和运营经验丰富。廉鹏博士作为公司的技术带头人，曾在中国科学院和北京工业大学光电子实验室从事半导体光电子器件研究工作，作为骨干成员参与多项科研项目，在半导体光电子器件的外延生长、芯片工艺及品质管理积累了丰富的技术储备，并能通过市场化运作方式，不断把新的科研成果转化成为具有良好市场前景的产品。
主要生产设备
MOCVD，又名金属有机化合物气象外延，是生产化合物半导体器件的核心设备。我司现拥有VEECO和Aixtron两款As、P基MOCVD机台共11台。根据机台特点及生产分工，这些机台分别用于生产及开发包括红黄LED芯片、红外光LED芯片、太阳能电池、光电探测器、高速器件、FP腔半导体激光器和面发射半导体激光器（VCSEL）在内多种芯片的外延结构。
蒸镀机高真空蒸发镀膜设备是用于在半导体或特种材料的基板上进行多种金属或合金以及ITO材料真空镀膜的批处理式高真空蒸发镀膜设备。可通过接触屏幕进行集中操作控制，自动完成从真空排气至镀膜的所有过程。
光学镀膜机；利用自动蒸镀系统实现全自动蒸镀过程，这就使生产效率得以显著提高。光学膜厚监控技术已经成为当今光学薄膜成膜自动化的核心技术。可以对薄膜的厚度进行无损的、实时的测量，并在达到所需厚度时能及时给出控制信号。这就意味着镀膜更精准，公差更小，可以做到±0.1nm。
自动光刻机；采用独立的平行调整机构、高速图像处理技术、精密的接触压力控制系统，能够高精度的设定掩膜与Wafer间的近阶间隙，结合精密的光学组件，能够极高质量复印掩膜图形于光刻胶薄膜载体上，大幅度提升芯片产品线宽精度，保证芯片产品的一致稳定。尤其对于复杂光罩工序的对位处理中，是人力所不可及，为更精密复杂的芯片产品设计和制作提供了设备基础。
研磨机；专属晶圆减薄加工设备，具备高精度、高稳定性以及快速减薄的能力。尺寸适应能力强，可作业2~6inch晶圆。可搭配不同型号及材质的砂轮，满足不同制程需求。
采用CNC程控系统，确保机台的稳定性和安全性，自动补偿系统大幅度提升研磨厚度的准确性，搭配的301mm大尺寸砂轮可使得产品TTV小于3um，TTB小于5um。
自动显影台；全自动显影机，整机采用框架结构，集成了盒站单元、传片单元、显影单元、热处理单元、冷盘恒温单元、控制系统、显影液控制系统及排液系统等，完全替代传统手动显影的繁杂工序；通过对程序的编辑设计，能满足各种复杂工艺芯片的制作，大大降低人工成本，提高芯片质量，大幅度提升产能。
共晶机；全自动TO公晶机，双共晶台，实现高效封装；多套视觉系统及光栅尺，实现多方位实时监控及高精度贴片；高稳定控温控时系统，实现高质量封装。
划裂片机；半自动理解机，高精度、高质量研发型设备，多种理解方式，能够更加精准的分析、定位理解方式方法。
焊线机；全自动TO焊线机，可实现多角度、多方位、多形式、高效率焊线。可对多种型号TO进行焊线操作。
全自动裂片机；进口全自动裂片机高精度、高效率、高质量生产型设备，通过BAR条扫描摄像头精确定位裂片位置，背压式裂片方式实现高质量裂片效果。
全自动划片机；进口全自动划片机，高精度、高效率、高质量生产型设备，精密影像系统可完美识别、校对影像，同时配备线性马达的工作台并通过荷重空气压力控制划片动作实现最好的划片效果。
诚挚邀请
本司将参加8月28日-30日在武汉国际博览中心举办的2019全球半导体产业（武汉）博览会，此次半导体展会以“核“芯”科技，创造未来”为主题，展会面积达20000㎡，参展企业预计达400家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请15000名专业观众参观，同期举办“第二届半导体与汽车智能网联技术论坛” 、“半导体储存技术峰会”、“EDA/IP设计技术论坛”、“半导体封装测试技术论坛”、“新产品新技术发布会”等论坛活动，全力打造最专业的上下游交流合作平台。
展会筹备工作已全面启动，思派科创科技有限公司现诚邀您参加本次活动，共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴，充分展示半导体企业高端品牌形象，共享商机、共话未来。
