5月27日，重庆平伟实业股份有限公司（以下简称“重庆平伟”）董事长李述洲、总经理胡钢一行6人到访中电科汽车芯片技术发展研究中心（以下简称“汽车芯片中心”）开展合作交流。汽车芯片中心主任、电科芯片院副院长刘伦才热情接待了李述洲一行，带领参观了电科芯片展厅，并开展座谈交流。芯片集团副总经理王胜、汽车电子业务部书记于晓权以及汽车芯片中心有关人员参与交流。

刘伦才介绍了汽车芯片中心战略定位、运营情况及相关业务能力，以及构建汽车芯片产业链生态圈的设想；李述洲介绍了重庆平伟的芯片设计、生产制造、封装测试、应用与可靠性检测，以及在汽车电子相关领域的应用情况。

双方在交流会中确定了合作目标、内容与合作机制，并签订了战略合作协议。下一步，汽车芯片中心与重庆平伟将以战略合作协议为指导，逐步推进开展相关领域的项目合作。

双方战略合作以构建汽车芯片产业链生态圈为目的，以“落实战略、项目牵引、优势互补、人才发展、合作共赢”为原则，围绕汽车电子与汽车芯片研发等领域，充分整合双方优势资源，共同促进汽车芯片产业化发展，培养领域优秀人才，共同实现更大价值。

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