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【精彩回顾】IC设计及半导体设备&创新材料论坛


为期三天的第五届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会成功举办,本届博览会展出面积20000平方米,汇聚350家企业参展,吸引了19000多名专业观众到场参观。同期举办了IC设计及半导体设备&创新材料论坛,现场大咖云集,精英荟萃,让我们一起回顾精彩吧!


IC设计及半导体设备&创新材料论坛


主持人:重庆邮电大学 光电工程学院 党委书记·杨虹


重庆市电源学会 理事长·冯德伦致辞


苏州成川科技有限公司
 项目总监·肖永刚

分享主题:半导体全自动化生产线构筑解决方案


鼎捷软件股份有限公司
  半导体事业部 产品研发中心总监·古惠瑜

分享主题国产CIM助力半导体数智工厂成功转型


名傲移动机器人(上海)有限公司
  中国区销售经理·黎永健

分享主题MiR AMR在电子半导体行业的多场景应用


武汉博威管理咨询有限公司
  博威总经理·何坤谦

分享主题芯片研发设计与封测在Open PLM的应用&案例分享


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 让我们满怀信心一起出发,

 相约2024!