【精彩回顾】先进封测技术论坛

为期三天的第五届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会成功举办，本届博览会展出面积20000平方米，汇聚350家企业参展，吸引了19000多名专业观众到场参观。同期举办了先进封测技术论坛，现场大咖云集，精英荟萃，让我们一起回顾精彩吧！

先进封测技术论坛

主持人：重庆大学微电子与通信工程学院研究员·陈正川

中国半导体行业协会封测分会秘书长·徐冬梅致辞

论坛致辞中，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅表示，当摩尔定律发展大幅放缓甚至停止演进的时候，封装将成为驱动“集成”电路发展的主要技术。重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一，根据《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划（2021—2025年）》,到2025年，在集成电路领域将形成若干500亿级的产业集群。徐秘书长相信，在重庆市政府的关心支持与行业同仁的共同努力下，重庆的先进封测产业一定会取得长足发展。

上海喆塔信息科技有限公司

Fabless&OSAT事业部总经理·黄章兵