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半导体封装测试技术论坛


半导体封装测试技术论坛

序号

时间(8月29日)

演讲主题

1

13:30-14:00

会议签到、领取会议资料

2

14:00-14:20

论坛主旨演讲

3

14:20-14:40

半导体封装产业现状及展望

4

14:40-15:00

集成电路IC封装技术新发展

5

15:00-15:20

三维晶园级系统级封装关键技术应用

6

15:20-15:40

IGBT/MEMS等先进封装技术

7

15:40-16:00

先进封测技术与关键材料