菲科半导体（张家港）有限公司成立于2021年，是由中科院及清华大学半导体领域专家领衔与日本PHT株式会社共同出资成立的中日合资企业。

公司总部和生产基地位于江苏省张家港高新技术产业开发区，属于国家战略支持的半导体设备产业。在国际化竞争，中美贸易战等外部环境急剧变化之下，与半导体行业息息相关的高端半导体设备领域也面临着分工与协作的供应链变革。在这一背景下，菲科半导体专注于高端晶圆搬运设备领域，通过日本PHT株式会社强有力的渠道支撑，引入日本PHOENIX这一战略技术合作伙伴。力争在2025年前，实现半导体行业晶圆搬运设备领域百分百国产化这一目标。为中国半导体行业今后的长远发展，贡献半导体设备领域的力量。

日本PHOENIX成立于1980年，是一家专注晶圆用机器人系统及激光加工系统的设备制造商，应用其40余年的经验与技术积累，赢得了国内外终端客户的一致好评。产品广泛应用于半导体晶圆前道・后道制程、先进封装、MEMS、化合物半导体、LED、平板显示等领域。公司以自动搬运技术为核心，拓展开发了以晶圆自动剥离及槽式清洗等为代表的设备应用，通过与多家知名芯片及晶圆厂商的长年合作，积累了丰富的设计制造经验，获得了行业内外的高度肯定。

机器人是晶圆生产自动化的核心部件。该部件可以实现晶圆生产过程的全自动化，通过不同配件的选择可以满足不同工艺制程的自动化要求，是几乎所有晶圆制程设备必备的标准化使用率最高的自动化部件。

用于洁净室的水平多关节晶圆搬运机器人。可进行前后（X轴）、旋转（θ轴）、上下（Z轴）+ 手动旋转（0～180°）操作，支持大气与真空环境中的晶圆自动化转移系统，通过使用不同的机械手部件可以实现手部翻转、真空吸附及气旋浮功能。

该设备是一种将标准晶圆盒中的晶圆替换存储在指定治具中的晶圆治具转换系统。

该设备是进行不同工艺制程间晶圆搬运转换的自动化配料系统，是实现晶圆生产制程无人化必备的自动化生产设备。

标准晶圆自动化上下料系统，能够在半导体不同工艺制程设备上进行非人工接触的全自动上下料系统，同时具备可设定的晶圆分选上下料功能。

该装置是将完成线锯切片工艺后的贴合状晶圆进行自动剥离并分装的设备。同时该系统还具备预清洗功能，真正实现了晶圆切割后高效、洁净的自动化分装设备。

高效能的半导体用清洗设备，可以实现模块化、制程可定制的RCA槽式清洗设备，实现半导体前道工艺中不同制程间的清洗自动化设备。

菲科半导体（张家港）有限公司

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