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总投资35亿!奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆

近日,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部(重庆)科学城。


西部重庆科学城消息显示,该项目总投资35亿元,拟用地200亩,包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目,技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺,可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。


该项目可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产;具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备,大幅提升产品研发的成功率,实现产品从研发到量产的无缝衔接。


项目投资主体为广州奥松电子股份有限公司,创立于2003年,是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的企业,也是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链企业,拥有先进的MEMS半导体传感器特色芯片量产线,是国内领先的MEMS半导体传感器芯片制造企业,面向全国提供全方位服务的一站式MEMS智能传感器解决方案。


来源:集微网

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第五届全球半导体产业(重庆)博览会

时间:2023年5月10-12日

地点:重庆国际博览中心


为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第五届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000平方米, 预计吸引350家知名企业参与,20000名专业观众到场参观洽谈。


博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例,搭建专业高端的产业生态交流合作平台。