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540亿元投资机遇!川渝共同发布先进制造业机会清单





1月13日,由四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会指导,市经信局市新经济委、西部(重庆)科学城管理委员会共同主办的“数字赋能成渝地区双城经济圈先进产业集群建设”城市机会清单发布对接会暨产业场景共建大会在重庆成功举行。


会上发布了

《数字赋能先进制造城市机会清单》

释放540亿元投资机遇


《数字赋能先进制造城市机会清单》显示,本批次机会清单以“数字赋能先进制造”为主题,广泛征集电子信息、汽车、装备制造三大产业相关典型应用场景、新兴技术、智慧产品和解决方案,共发布293条供需信息,涵盖149个新场景和144个新产品,释放总投资机遇超540亿元,融资需求超18.7亿元



其中:


▶︎聚焦集成电路、软件信息、新型基础设施、新型显示、智能终端等电子信息产业细分场景,共发布机会信息116条。


▶︎聚焦传统汽车、新能源汽车、智能网联汽车等汽车产业细分场景,共发布机会信息26条。


▶︎聚焦轨道交通装备、航空航天装备、清洁能源装备、智能制造装备等装备制造产业细分场景,共发布机会信息151条。


据悉

机会清单发布的每一条供需信息

都与“建圈强链”息息相关

届时将进一步提升先进制造业发展能级

增强成渝地区双城经济圈极核带动能力

☝️


市经信局市新经济委相关负责人表示:

目前,成都与重庆紧密协作,聚焦补短板、打基础、增动力、利长远的重点任务,构建起相互依托、相互借力、相互融合的产业链条。所涉及的“链主”企业和“链属”企业将深度参与到川渝先进制造业建圈强链行动当中,持续推动产业链、创新链、供应链深度融合,为成渝地区双城经济圈协同打造世界级先进制造业集群提供强劲动能。



对接会上,成都超算中心运营管理有限公司与重庆励颐拓软件有限公司就国产工业软件生态合作达成战略合作;蜀道智慧交通集团、西部科学城智能网联汽车创新中心就组建西部车网(重庆)有限公司项目共同签署合作协议;四川省先进制造技术高校重点实验室、重庆大学智能制造技术与装备研究所、成都耐视特科技有限公司携手按下成渝工业大数据联合创新中心项目“启动键”……




随着川渝两地不断加强双核联动联建

成都与重庆充分发挥中心城市的极核作用

持续为数字产业化和产业数字化积蓄力量

同时

在多个领域的川渝合作示范场景中

取得明显成效



来源:成都日报

版权归原作者所有,如有侵权联系删除








第五届全球半导体产业(重庆)博览会

时间:2023年5月10-12日

地点:重庆国际博览中心


为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第五届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000平方米, 预计吸引350家知名企业参与,20000名专业观众到场参观洽谈。


博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例,搭建专业高端的产业生态交流合作平台。