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企业推荐 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司


企业简介


Ferrotec集团于1992年正式进入中国市场,2002年,Ferrotec(中国)从东芝陶瓷(现Global Wafer Japan)引进完整的4-6英寸半导体单晶硅抛光片生产线和加工技术,并于上海设立半导体硅片事业部,正式开始了在中国市场的半导体硅片业务,是中国发展历史较早的半导体抛光片加工企业之一。



2015年Ferrotec(中国)成立宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司,并将单晶拉制的生产从上海地区迁移至银川地区。


2016年Ferrotec(中国)正式进入8英寸大硅片制造领域,并于上海地区实现量产。


2017年Ferrotec(中国)成立杭州中欣晶圆半导体股份有限公司,并开始了12英寸大硅片的国产化研发。


2019年Ferrotec(中国)旗下原上海半导体硅片事业部正式独立成为上海中欣晶圆半导体科技有限公司。


2020年经过内部调整,杭州中欣、上海中欣以及宁夏中欣三地工厂正式形成独立的集团化运营,并以杭州为总部,实现了从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体单晶硅抛光片、12英寸外延片加工的完整生产。目前中欣晶圆具备年产240万片12英寸(含36万片12英寸外延片)、540万片8英寸硅片产能。


中欣晶圆致力于成为全球半导体硅片的主力供应商之一,打破国外对国内半导体硅片市场的长期垄断局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。








第五届全球半导体产业(重庆)博览会

时间:2023年5月10-12日

地点:重庆国际博览中心


为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第五届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000平方米, 预计吸引350家知名企业参与,20000名专业观众到场参观洽谈。


博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例,搭建专业高端的产业生态交流合作平台。