内页通栏广告图
首页 > 官网 > 新闻中心 > 展会新闻
企业推荐 | 重庆万国半导体科技有限公司


企业简介

重庆万国“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试基地项目”是美国AOS半导体公司、重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金、重庆战略性新兴产业股权投资基金合资成立的企业,主要从事功率半导体芯片制造与封装测试,项目计划发展成为集功率半导体设计、研发、制造(芯片制造与封装测试)、销售与服务为一体的整合元件制造商。我们的目标是将重庆万国打造成世界第一流的集研发、制造、销售和服务的功率半导体基地。

重庆万国是全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业,具全球最尖端的电源管理及功率器件的自有产品的芯片制造与封装测试。拥有自主的功率半导体应用、设计与制造工艺的技术支持,针对不同的应用,对产品的性能最佳优化。

项目用地342亩,一期投资5亿美元,规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产5亿颗功率半导体芯片封装测试;二期投资5亿美元,月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产12.5亿颗功率半导体芯片封装测试。项目一期2018年6月开始试生产,公司的低中高压功率半导体器件产品会全面涵盖客户需求。

项目注册资本3.79亿美元,投资总额10亿美元。项目布局有助于重庆打造国家重要集成电路产业基地,促进重庆电子信息产业-- “芯屏器核网”智能终端的全产业生态链布局。产品主要应用于电源管理及功率器件领域,包含通讯、消费电子、汽车及工业自动化应用等,将积极带动汽车电子、智能家电、液晶显示器、笔电、智能手机、工业控制等方面的快速发展。

企业产品


产品推荐


荣誉资质










第五届全球半导体产业(重庆)博览会

时间:2023年5月10-12日

地点:重庆国际博览中心


为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第五届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000平方米, 预计吸引350家知名企业参与,20000名专业观众到场参观洽谈。


博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例,搭建专业高端的产业生态交流合作平台。