企业推荐 | 重庆万国半导体科技有限公司
重庆万国“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试基地项目”是美国AOS半导体公司、重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金、重庆战略性新兴产业股权投资基金合资成立的企业,主要从事功率半导体芯片制造与封装测试,项目计划发展成为集功率半导体设计、研发、制造(芯片制造与封装测试)、销售与服务为一体的整合元件制造商。我们的目标是将重庆万国打造成世界第一流的集研发、制造、销售和服务的功率半导体基地。
项目用地342亩,一期投资5亿美元,规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产5亿颗功率半导体芯片封装测试;二期投资5亿美元,月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产12.5亿颗功率半导体芯片封装测试。项目一期2018年6月开始试生产,公司的低中高压功率半导体器件产品会全面涵盖客户需求。
项目注册资本3.79亿美元,投资总额10亿美元。项目布局有助于重庆打造国家重要集成电路产业基地,促进重庆电子信息产业-- “芯屏器核网”智能终端的全产业生态链布局。产品主要应用于电源管理及功率器件领域,包含通讯、消费电子、汽车及工业自动化应用等,将积极带动汽车电子、智能家电、液晶显示器、笔电、智能手机、工业控制等方面的快速发展。
第五届全球半导体产业(重庆)博览会
时间:2023年5月10-12日
地点:重庆国际博览中心