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第六届未来半导体产业发展大会

一、大会介绍

为深入推动成渝双城经济圈建设,打造内陆开放战略高地,进一步推动成渝半导体产业联动发展,由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持的第六届未来半导体产业发展大会将于2024年5月7-8日在重庆举行。 本次大会作为GSIE 2024品牌活动,聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛,助推产业链政产学研信息互通、资源共享、优势互补,提升产业创新能力和发展质量。

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二、基本信息


大会时间: 2024年5月7-8日

举办地点: 重庆国际博览中心

大会主题: 集智创芯 共塑未来

大会规模: 1500人


三、组织机构

支持单位:中国电子学会

                 中国汽车工业协会

                 重庆市经济和信息化委员会

主办单位: 重庆市电子学会

                 四川省电子学会

                 重庆市半导体行业协会

                 重庆市电源学会

承办单位: GSIE组委会

                 重庆市福祥会展服务有限公司


四、会议主题

(一)主论坛

(二) 集成电路设计论坛 

(三)功率及化合物半导体产业发展与应用论坛

(四) 封装测试论坛

(五)半导体与智能网联汽车技术创新论坛

(六)半导体设备论坛

(七)电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会

(八)2024半导体材料与电子元器件发展论坛

(1)电子元器件的技术与设备应用

(2)半导体材料与器件及产业的发展

(九)全国(成渝)半导体产业供需交流会

以上主题论坛仅限6-8家报名演讲


五、参会企业(部分)

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六、新增亮点


1.服务升级,接入展会小程序平台

新增展会小程序平台,开通企业风采展示与邀约、在线直播、邀请福利等定制化服务功能,大会议程同步更新,观展信息随地查询,一键报名即可生成入场二维码,为广大参会嘉宾及展商提供快捷方便的现场服务,带来最优的参会观展效果和体验。


2.专设川渝投资对接会

为积极助推“成渝地区双城经济圈建设”,加强成渝两地半导体产业协同发展。大会积极搭建成渝两地产业互动交流与合作平台,做好政府与企业、高校院所间的桥梁和纽带,聚集政产学研用等多方要素,助推两地科研院校的创新资源与产业企业精准对接,为成渝半导体产业高质量发展做强有力支撑。


3.深度互动解疑,碰撞思想火花

大会分享嘉宾阵容规模与级别将全新升级,面向全产业链邀请行业顶流大咖,并设置互动解疑、高光对话、圆桌会议等环节,真正让听众与分享者共同交流,碰撞思维火花。


4.融合发展,包纳更多新生力量

大会不仅为龙头企业提供演绎平台,也将为新生且有实力的品牌提供发声机会,以携手共进,实现全产业链生态交流,融合创新发展。


七、支持媒体

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八、赞助费用

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九、大会咨询

联系人:江铃

手   机:18883191601

邮   箱:1248554892@qq.com

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