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103%!160个共建成渝地区双城经济圈重大项目,提前完成全年投资




10日,市发展改革委消息,重庆四川两省市抢抓四季度重大项目建设“收官期”、投资放量“冲刺期”,协同推动160个共建成渝地区双城经济圈重大项目加快实施。


1-10月完成投资1889.5亿元、年度投资完成率103%,提前完成全年投资计划。





重庆城市景观


现代产业、科技创新、公共服务项目率先“撞线”。1-10月分别完成投资846.1亿元、134.4亿元、76.8亿元,年度投资完成率116.2%、106.2%、201.6%,长寿高性能锂离子电池微孔隔膜项目等38个现代产业、川渝高竹新区科技创新基地项目等15个科技创新、遂潼区域职业教育中心等3个公共服务项目超额完成全年投资任务。


现代基础设施、文化旅游项目进展顺利。1-10月分别完成投资778.9亿元、41.2亿元,阆中机场等13个现代基础设施、大巴山国际旅游度假区等5个文化旅游项目超额完成年度投资计划。泸州至永川高速公路全线通车,三星堆国家文物保护利用示范区(一期)项目主体工程完工。


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生态环保项目加快建设。1-10月完成投资12亿元,明月山国家储备林建设项目完成林地收储1925亩,铜钵河流域水生态环境保护川渝联防联治项目完成部分生活污水管网铺设和厂区设备安装,内江沱江流域水环境综合治理项目再生水厂主体工程完工。


下一步,推进成渝地区双城经济圈建设联合办公室将会同两省市有关方面将再接再厉,坚决打好年末重大项目建设攻坚战,推动重大项目投资持续放量。同时,组织各地各部门紧扣双城经济圈建设规划纲要、专项规划重点任务,抓紧谋划研究提出2023年重大项目建议名单。




来源:重庆发布







第五届全球半导体产业(重庆)博览会

时间:2023年5月10-12日

地点:重庆国际博览中心


为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第五届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000平方米, 预计吸引350家知名企业参与,20000名专业观众到场参观洽谈。


博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例,搭建专业高端的产业生态交流合作平台。


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