全球半导体产业（重庆）博览会将于明年五月开展，为专业人士带来行业盛会，在此热烈欢迎深圳平晨半导体科技有限公司参展。

公司名称：深圳平晨半导体科技有限公司 

展位号：A70-71 

公司简简介：

      深圳平晨半导体科技有限公司成立于2014年，是一家致力于半导体封装设备的研发、生产、销售及服务于一体的高新技术企业。公司引进国外先进技术，组建一流研发团队，开发一些列全自动组焊机及设备，适用于SMD、 TO、 IGBT 、COB 、Bridge、BGA、IC等封装类型。 平晨科技是国内首家开发出模块芯片倒装封装技术的公司，秉承与优质客户共同发展的经营理念，不断致力于开发出高性能、高性价比的半导体封装设备。平晨科技拥有多年的专业开发经验、自主知识产权、专业的研发、生产及售后团队，产品已覆盖长江三角、珠三角、中西部、北部地区大中型封测厂，同时配套优质的售后服务，确保客户产线流畅运转。为客户提供全方位的封装解决方案。 另外，公司长期经营LED、半导体分立器件，以及IC封装进口二手设备的供应与回收，零配件的供应 。公司拥有自主厂房及LED生产线 ，长期承接LED元器件代工。