10月24日,闻泰科技公告披露,孙公司安世半导体(中国)有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目投资协议》。本次项目投资总额约为人民币30亿元。
公告显示,本次投资的项目为安世半导体(中国)有限公司封测厂扩建项目,从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。项目按照公司的实际业务增长需求分期建设,总投资额约30亿元,分5年投资,所有投资于2027年底前完成。
闻泰科技在公告中表示,本次扩建项目有利于满足公司产能布局的需要,本项目实施投产后,可实现对现有半导体业务产能的有效补充,有利于提升半导体产品规模优势,提高公司长期核心竞争力与持续盈利能力。
据了解,安世半导体东莞封测厂是全球规模最大的小信号组件工厂,年产量超过了500亿颗,支持高功率和中等功率SMD封装以及DFN封装和其他晶圆级封装产品。
闻泰科技旗下安世半导体是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商,有60多年半导体研发和制造经验,总部位于荷兰奈梅亨,晶圆制造工厂在德国、英国,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。
官方信息显示,安世半导体年产量超1000亿颗,尽管如此,该公司产能仍处供不应求状态。
闻泰科技半年报指出,在电动智能汽车快速发展的行业背景下,安世半导体展现出领先的竞争力,包括MOSFET、逻辑等多品类产品持续呈现供不应求的局面,来自汽车领域的需求保持持续增长,公司将进一步强化现有产品的产能拓展,同时积极拓展新产品。
安世半导体正加大在欧洲和亚洲的投资,大幅扩充研发规模,提升晶圆和封测产能。晶圆制造产能方面,该公司在德国汉堡晶圆厂的新增8英寸晶圆产线已顺利投产运营,由闻泰科技控股股东闻天下投资建设的上海临港12英寸车规级晶圆厂正在加快推进中;封测产能方面,去年12月马来西亚芙蓉封测厂已启动大幅扩产,扩产后产能将新增250亿颗,如今东莞封测厂扩建项目亦正式签约,未来将为安世提供强大的新增产能保障。
来源:芯通社
第五届全球半导体产业(重庆)博览会
时间:2023年5月10-12日
地点:重庆国际博览中心