活动通知 | 重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会暨技术论坛开启报名


活 动 介 绍

2022 重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会暨技术论坛是由相关政府机构支持，重庆市电子学会主办，重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会联合相关领军企业共同承办。探寻前瞻趋势、撮合供需对接、共话行业技术发展，本活动既是重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会，也是一场面向重庆电子行业智能制造的高峰论坛。

本次活动以凝聚重庆市的 SMT/MPT 行业的互通互联，搭建政产学研用务实合作平台，深化产业链上下游交流对接，加快推动企业智能化、网络化、数字化转型升级，实现高质量发展。活动旨在赋能企业在生产中的难点、疑点技术突破，洞悉前沿技术趋势，以最新技术成果发布展示的最佳平台。



参 会 人 员

活动将邀请超过 200 家行业企业，打造重庆市 SMT/MPT行业生态圈，成为业内加强行业交流与合作的首选平台。

1、邀请重庆市高校、科研院所行业专家

2、邀请重庆地区电子制造企业中负责设计、研发、工艺、生产、制造、工程、技术、品控、采购、管理等方面专业人士

3、专委会会员单位


商 务 合 作

本次活动将邀请部分领军企业成为特邀赞助协办单位。合作方式包含总冠名、会议赞助、广告赞助、单一小型展台等，也可协商特别指定方案。

其他事项

会议回执（附件1）点击文末“阅读原文”下载，请于8月23日前发送秘书处邮箱 smt_mpt@163.com


联 系 我 们

韩振海 13896109823

姚雅婷 15213453006

活动赞助征集火热报名中~

扫码报名，免费参会

来源：重庆市电子学会SMT MPT专委会

第四届全球半导体产业及电子技术（重庆）博览会已于6月29日-7月1日在重庆国际博览中心成功举办。展出面积15000 平方米, 吸引了300家知名企业参与展出，12000名专业观众到场参观洽谈。

博览会聚焦“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、AI+IOT+5G、智慧电源、生产设备、电子元器件、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、连接器及线束加工、政府、产业园”等重点领域，开展展览展示、权威发布、高端论坛、技术研讨、招商推介等多维度活动内容，发布推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，搭建专业高端的产业生态交流合作平台。