当地时间8月8日，半导体制造商格芯和芯片设计巨头高通宣布，双方将把之前签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年。

该协议特别扩展了QGT与格芯在5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接领域的FinFET合作。

格芯表示，将把目前的制造协议期限延长一倍以上，确保晶圆的充足供应，并承诺通过扩大格芯位于纽约和马耳他的半导体制造工厂的产能。

此前，高通与格芯达成了价值32亿美元的采购协议，后者为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网(IoT)连接芯片。

2021年，高通子公司高通全球贸易有限公司（QGT）成为格芯的首批客户之一，双方签订了涵盖多个地区和技术的长期协议，以确保其供应。该协议确保了格芯德累斯顿工厂的22FDX产能，现在还将包括格芯最近宣布的法国Crolles工厂的产能，使QGT成为格芯欧洲专利技术的主要客户。

此外，QGT还获得了格芯8SW射频硅绝缘体（RFSOI）技术的产能，用于6GHz以下的5G前端模块（FEM），将主要在格芯的新加坡工厂生产。目前，该工厂扩建计划正在顺利进行，预计2023年初将全面投产。

格芯总裁兼首席执行官托马斯·考尔菲尔德(Thomas Caulfield)表示，高通将在2028年之前成为格芯在纽约州北部最先进制造厂的关键长期客户，再加上联邦和州政府提供的资金，将有助于扩大该公司制造业务。