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对话大咖 | 李刚:车规芯片的认证检测


由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持,重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会重庆经开区• Qualcomm中国·中科创达联合创新中心重庆市电子电路制造行业协会共同主办的第四届未来半导体产业发展大会



推荐嘉宾——李刚
2022


在半导体行业从业17年多,曾分别任职于国内外多家半导体公司,先是在一家国内领先的芯片封测厂,从事键合设备和工艺相关的工作,接着先后在国内领先的晶圆制造厂和国际领先的芯片公司,一直从事可靠性测试的工作,目前在国内一家第三方检测公司负责技术工作。有着丰富的半导体芯片封装和可靠性测试的经验,拥有多项发明和实用新型专利。


大 会 介 绍


第四届未来半导体产业发展大会,立足云、贵、川、渝、陕、鄂等中西部地区,辐射全球半导体产业链,聚焦半导体行业关键技术疑点难点,举办多场专题论坛,特邀国内外半导体顶流大咖、行业龙头、科研院校及媒体界专家及代表,共同探讨产业最新技术成果,准确把握未来半导体产业发展方向与创新策略。



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第四届全球半导体产业(重庆)博览会

时间:2022年6月29日-7月1日

地点:重庆国际博览中心


为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第四届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积15000 平方米, 预计吸引300家知名企业参与,12000名专业观众到场参观洽谈。