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展商推荐 | 里阳半导体有限公司邀您参加第四届全球半导体产业(重庆)博览会



企业简介


里阳半导体(Liownsemi) 是一家功率半导体器件垂直制造商(IDM),国家高新技术企业。



公司产品专注于高性能可控硅Thyristor、超低正向压降高压整流管芯片Rectifier、TVS、ESD等功率器件以及MOV、GDT放电管、TSS等防护产品。里阳半导体拥有完整的数字化研发、制造和生产管理体系,工艺技术具有行业领先优势。产品被广泛应用于通信系统,计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车电源管理、智能安防等市场领域。


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公司创始人是里阳电子的创始人,具有超过20年的行业产品研发和生产经验。 里阳电子在全球拥有1000多项发明专利。产品遍布欧美市场前沿终端的销售实体店、电商、为最终客户构筑了端到端的技术解决方案和特色合作模式。里阳品牌已经在国际市场收获了良好的市场声誉。公司的全球业务网络能够为用户提供极具快速和周到的服务。



里阳半导体核心团队汇聚了一批业界资深的科学家和工程师,多数拥有超过15年以上国际半导体公司关键岗位工作经验,公司极为重视产品研发、品质及生产效率,目前已量产性能优异、质量稳定可靠的产品,供应给全球优质客户。


里阳半导体始终贯彻技术立足,产品优异的生产理念,专注投入于开发行业领先技术,未来也会不断引进国内外优秀科学家和工程技术人员加入,立志不断地为全球客户提供最优质、最可靠、最有优势的功率半导体器件。



企业文化


01
里阳文化:
人才是团队宝贵的资源
我们鼓励各种形式的学习,积聚力量迎接未来挑战
02
里阳使命:

先进的技术、优质的产品

热忱的服务、真诚的交流与合作

03
里阳愿景:

以质量求生存,以差异求市场

以管理出效益,以信誉谋发展



生产车间




产品介绍

01
半导体放电管 TSS



反向截止电压 : 6V - 600V 

封装:SMA、SMB、 

DO-15/DO-201、SOP-8 

浪涌等级 : A /B/C视款型而定 

电容值:15pF~150pF


02
单双向可控硅 SCR-TRIAC


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新颖的版图设计技术,开关范围宽,高动态能力

部分组件设计超过150ºC结温温度, 无缓冲电路,

客户成本最佳

较优越抗躁声能力dv/dt

击穿电压>800V

良好的保护层设计与漏电控制< 1uA @VDRM

高可靠性的保护层Sipos/Glass/LTO


03
可控硅模块芯片 SCR Chip for Modules



击穿电压VDRM 700/1800V IR<5μA@VDRM.

电流IT(AV)=25A-200A

漏电流IDRM/IRRM< 5uA

结温Tj>125ºC-150ºC

晶粒尺寸从 5.76mm to 21mm 

高可靠性的保护层Sipos/Glass/LTO

高真空镀膜的铝钛镍银四层金属工艺解决方案


04
瞬态抑制二极管 TVS-ESD


台面玻璃钝化芯片,满足汽车电子产品高稳定性的标准要求。

电压范围涵盖率广(5V-600V),漏电流控制水平领先同行

可实现8/20us 20-30KA的超大浪涌性能

平面工艺、台面工艺芯片两种可选择

同时提供镍金和钛镍银金属两种金属


05
陶瓷气体放电管 GDT


直流击穿电压 : 75V -6kV

浪涌负荷 :高达100KA(8/20μs)

尺寸 : 2极&3极,多种不同尺寸

封装:轴心引线式&贴片式

电容值:0.5~25 pF


06
压敏电阻 MOV


击穿电压 : 18V - 1800V

耐电流量 : 高达70KA(8/20μs)

电容值:100-1000pF

MOV尺寸 : 5mm - 53mm

TMOV尺寸 : 14mm, 20mm, 25mm


07
整流二极管芯片 Rectifier Chip



击穿电压VDRM>1800/2000V IR<5μA@VDRM.

晶粒尺寸从 3.9mm 到 21mm.

结温Tj=150℃.

高可靠性的保护层Sipos/Glass/LTO

高真空镀膜的铝钛镍银四层金属工艺方案


08
自恢复保险丝 PPTC



工作电流(Ihold) : 30mA -14A

封装 : 贴片 SMD 0603、SMD 0805、SMD 1206、SMD 1210、SMD 1812、SMD 2016、SMD 2920

插件LY16、 LY30、LY60、LY130、LY250、LY600



  诚挚邀请  

本司将参加2022年6月29日-7月1日在重庆国际博览中心举办的第四届全球半导体产业(重庆)博览会,此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题,展示面积达15000㎡,参展企业预计达300家,全球半导体、集成电路、芯片及研发设计等企业参展,集中展示新产品、新技术,邀请12000名专业观众参观,同期还将举办“第四届未来半导体产业发展大会”论坛活动,组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。


里阳半导体有限公司诚邀您参加本次展会,届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案,充分彰显企业高端品牌形象!