公司创始人是里阳电子的创始人,具有超过20年的行业产品研发和生产经验。 里阳电子在全球拥有1000多项发明专利。产品遍布欧美市场前沿终端的销售实体店、电商、为最终客户构筑了端到端的技术解决方案和特色合作模式。里阳品牌已经在国际市场收获了良好的市场声誉。公司的全球业务网络能够为用户提供极具快速和周到的服务。
先进的技术、优质的产品
热忱的服务、真诚的交流与合作
以质量求生存,以差异求市场
以管理出效益,以信誉谋发展
反向截止电压 : 6V - 600V
封装:SMA、SMB、
DO-15/DO-201、SOP-8
浪涌等级 : A /B/C视款型而定
电容值:15pF~150pF
新颖的版图设计技术,开关范围宽,高动态能力
部分组件设计超过150ºC结温温度, 无缓冲电路,
客户成本最佳
较优越抗躁声能力dv/dt
击穿电压>800V
良好的保护层设计与漏电控制< 1uA @VDRM
高可靠性的保护层Sipos/Glass/LTO
击穿电压VDRM 700/1800V IR<5μA@VDRM.
电流IT(AV)=25A-200A
漏电流IDRM/IRRM< 5uA
结温Tj>125ºC-150ºC
晶粒尺寸从 5.76mm to 21mm
高可靠性的保护层Sipos/Glass/LTO
高真空镀膜的铝钛镍银四层金属工艺解决方案
台面玻璃钝化芯片,满足汽车电子产品高稳定性的标准要求。
电压范围涵盖率广(5V-600V),漏电流控制水平领先同行
可实现8/20us 20-30KA的超大浪涌性能
平面工艺、台面工艺芯片两种可选择
同时提供镍金和钛镍银金属两种金属
直流击穿电压 : 75V -6kV
浪涌负荷 :高达100KA(8/20μs)
尺寸 : 2极&3极,多种不同尺寸
封装:轴心引线式&贴片式
电容值:0.5~25 pF
击穿电压 : 18V - 1800V
耐电流量 : 高达70KA(8/20μs)
电容值:100-1000pF
MOV尺寸 : 5mm - 53mm
TMOV尺寸 : 14mm, 20mm, 25mm
击穿电压VDRM>1800/2000V IR<5μA@VDRM.
晶粒尺寸从 3.9mm 到 21mm.
结温Tj=150℃.
高可靠性的保护层Sipos/Glass/LTO
高真空镀膜的铝钛镍银四层金属工艺方案
工作电流(Ihold) : 30mA -14A
封装 : 贴片 SMD 0603、SMD 0805、SMD 1206、SMD 1210、SMD 1812、SMD 2016、SMD 2920
插件LY16、 LY30、LY60、LY130、LY250、LY600
本司将参加2022年6月29日-7月1日在重庆国际博览中心举办的第四届全球半导体产业(重庆)博览会,此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题,展示面积达15000㎡,参展企业预计达300家,全球半导体、集成电路、芯片及研发设计等企业参展,集中展示新产品、新技术,邀请12000名专业观众参观,同期还将举办“第四届未来半导体产业发展大会”论坛活动,组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。
里阳半导体有限公司诚邀您参加本次展会,届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案,充分彰显企业高端品牌形象!