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近20万方,20亿颗半导体器件项目落地下沙!


杭州市钱塘区杭钱塘工出[2022]13号杭州美迪凯微电子有限公司年产20亿颗(件、套)半导体器件建设项目

杭钱塘工出【2022】13号杭州美迪凯微电子有限公司年产20亿颗(件套)半导体器件建设项目,本项目场地位于浙江省杭州市钱塘区白杨街道,地块东至21号大街,南至12号大街,西至规划支路,北侧为杭州存量兽用生物制品有限公司现有厂区。

建设单位已委托设计单位按城市规划要求、相关规定、建筑设计规范等进行方案设计,现将总平面图、立、剖面及效果图予以公示。公示时间自2022年6月10日至2022年6月20日,如有意见请于6月20日前来电或书面意见给杭州市规划和自然资源局钱塘分局及相关职能部门。涉及重大利害关系的,厉害关系人如需听证,请于公示结束后5个工作日内提出申请。


杭州市规划和自然资源局钱塘分局电话:89898039

杭州市规划和自然资源局钱塘分局地址:幸福南路116号和茂大厦三楼

建设单位电话:1328261 0222设计单位电话:13666678602邮编:310000

(注:如果对公示内容有不明确的,请向建设单位咨询)


杭州市规划和自然资源局钱塘分局


区位图


鸟瞰图


平面图


立/剖面图


主要经济技术指标



来源:今日半导体








第四届全球半导体产业(重庆)博览会

时间:2022年6月29日-7月1日

地点:重庆国际博览中心


为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第四届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积15000 平方米, 预计吸引300家知名企业参与,12000名专业观众到场参观洽谈。


博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例。