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总投资超500亿!一大批项目在园区集中签约!


5月27日,苏州工业园区举行重点项目集中签约及跨国企业联合创新中心启用入驻活动。二季度85个项目集中签约,总投资超500亿元。


图片来源:苏州工业园区

本次集中签约项目,投资30亿元以上项目5个,达产后产值超百亿元项目3个,集中在集成电路、生物医药、智能制造等战略性新兴产业。项目包括京东方传感器研发制造总部、斯杰达电动工具研发制造基地、铠欣半导体材料研发及运营总部等。

新启用的跨国企业联合创新中心,将着力推动跨国企业与本地企业、高校、科研院所、创新平台进行资源对接和深度合作,普华永道数字化转型运营中心、卡赫全球研发中心、飞利浦家电全球研发中心、日立解决方案技术服务中心、洪堡-INNOEU开放创新中心、药物信息协会(DIA)苏州中心等机构率先入驻。


来源:今日半导体








第四届全球半导体产业(重庆)博览会

时间:2022年6月29日-7月1日

地点:重庆国际博览中心


为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第四届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与,18000名专业观众到场参观洽谈。


博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例。