深圳前海硬之城信息技术有限公司（“硬之城”）成立于2015年8月，总部位于中国深圳。硬之城是一家基于“Data+AI”，为中小科技型硬件企业提供BOM标准化、BOM报价、BOM交付和SMT贴片一站式“供应链+智造”解决方案的服务平台。我们致力于使客户获得专业、快速、稳定、易用的供应链支持，将客户从复杂、繁琐的供应流程中解放出来，集中资源与精力专注于自身技术、产品和市场。
自成立以来，硬之城建立了智能化BOM SaaS系统，并以此为切入点，实现硬件从“方案设计”、“元器件交付”到“生产制造”等电子产业链重要环节数字化和智能化改造，打造电子制造产业链柔性供应链及柔性生产的协同智造平台。多年来服务客户涵盖消费电子、医疗器械、汽车电子、航空航天、军 工、工业自动化等多个行业的终端及加工厂客户。目前已经为10万名客户提供基于行业大数据与AI的整体BOM供应链方案咨询、供应链整体交付、产能接入、数据及技术支持等服务。
硬之城平台主要有BOM智能配单、数字化供应链管理和PCBA产能协同这三大服务。其中，BOM工具芯齐齐是一款功能强大的BOM配单工具，是专门为电子工程师与采购打造“BOM智能标准化”和“BOM智能报价”的工具。通过AI智能识别，将上传表格中的型号、品牌、参数、采购量、封装、产品类型等进行整理、归类，不需要按照模板整理原始表格，3秒导出标准化BOM和BOM报价，缩短了整个项目的研发生产过程。
元器件交付是供应链链条中最难的环节，硬之城与2500+原厂、一级代理商达成合作，通过打造数字化供应链管理，解决行业的核心痛点，对物料交期进行管控，保障交期稳定，将整个产品生产周期从行业平均2-3个月缩短至2-4周。
在PCBA产能协同方面，硬之城打造智能制造协同平台，通过工厂数字化改造的方式，把上百家合作贴片厂的规模、产线、设备、品牌、材料及管理体系等信息完整的同步到智造协同系统，采用智能派单的形式，实现产能上高度协同，加快整个硬件产品制造周期和流通效率。
目前，硬之城加速成长，未来5年，硬之城或许会从一家电子产业供应链与智造平台，蜕变为一家以数据为驱动的科技公司，基于在行业中积累的大量数据，为10万家以上的B端企业客户，提供更多更具趋向性、协同性的高阶服务，与客户共同开启协同智造时代。
本司将参加2022年6月29日-7月1日在重庆国际博览中心举办的第四届全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题，展示面积达25000㎡，参展企业预计达350家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计等企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请18000名专业观众参观，同期还将举办“第四届未来半导体产业发展大会”论坛活动，组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。
深圳前海硬之城信息技术有限公司诚邀您参加本次展会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！
