展商推荐 | 宝利苏迪焊接技术(上海)有限公司邀您参加第四届全球半导体产业(重庆)博览会
宝利苏迪焊接技术(上海)有限公司
企业简介
部分产品介绍
洁净室高纯环境下的便携智能焊接工作站-P3 UHP
提供不同尺寸MW与UHP系列机头,覆盖直径从1.6mm至170mm。其中UHP机头专为不锈钢精密管与管件焊接而设计。
焊接奥氏体不锈钢,易于氧化金属,例如钛,铬镍铁合金时可取得极佳焊缝效果。
根据不同应用,提供不同形式的夹具将封闭式机头固定至待焊管子或管件上。
联系人:刘女士
电话:18149780536
邮箱:j.liu@polysoude.com
网址:www.polysoude.com.cn
地址:上海市闵行紫东路6号
本司将参加2022年6月29日-7月1日在重庆国际博览中心举办的第四届全球半导体产业(重庆)博览会,此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题,展示面积达25000㎡,参展企业预计达350家,全球半导体、集成电路、芯片及研发设计等企业参展,集中展示新产品、新技术,邀请18000名专业观众参观,同期还将举办“第四届未来半导体产业发展大会”论坛活动,组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。
宝利苏迪焊接技术(上海)有限公司诚邀您参加本次展会,届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案,充分彰显企业高端品牌形象!