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展商推荐 | 宝利苏迪焊接技术(上海)有限公司邀您参加第四届全球半导体产业(重庆)博览会


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宝利苏迪焊接技术(上海)有限公司




企业简介


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POLYSOUDE公司专注于设计、制造和销售使用TIG先进自动氩弧焊和等离子焊接工艺和技术的设备,在全球范围内为用户提供全位置管管/管接头、管板轨道焊、机械化自动焊、堆焊等解决方案及其相关定制服务。公司于2004年在上海成立合资公司——宝利苏迪焊接技术(上海)有限公司——负责中国及亚太地区的生产、销售、维修与售后服务支持。依托法国总公司60年专业焊接设备研发、制造和工程应用经验,及近二十载坚定不移的本土化战略,已在国内建立起成熟稳定的设计、生产和销售团队,被半导体/微电子技术(洁净工程、高纯气体管路、精密管与管件焊接)、制药食品机械/工程、火电、核电、军工、航空航天、石油石化等高新技术应用领域所广泛接受,并逐步成为相关行业生产制造的焊接技术标准。

部分产品介绍


产品名称

洁净室高纯环境下的便携智能焊接工作站-P3 UHP

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【产品介绍】:P3 UHP-智能焊接工作站, 专为半导体以及生命科学市场研制,以适应这些行业中的高纯与超纯环境要求,诸如:具有挑战性的洁净室焊接。


提供不同尺寸MW与UHP系列机头,覆盖直径从1.6mm至170mm。其中UHP机头专为不锈钢精密管与管件焊接而设计。


焊接奥氏体不锈钢,易于氧化金属,例如钛,铬镍铁合金时可取得极佳焊缝效果。


根据不同应用,提供不同形式的夹具将封闭式机头固定至待焊管子或管件上。



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联系方式

联系人:刘女士

电话:18149780536

邮箱:j.liu@polysoude.com

网址:www.polysoude.com.cn

地址:上海市闵行紫东路6号



  诚挚邀请  

本司将参加2022年6月29日-7月1日在重庆国际博览中心举办的第四届全球半导体产业(重庆)博览会,此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题,展示面积达25000㎡,参展企业预计达350家,全球半导体、集成电路、芯片及研发设计等企业参展,集中展示新产品、新技术,邀请18000名专业观众参观,同期还将举办“第四届未来半导体产业发展大会”论坛活动,组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。


宝利苏迪焊接技术(上海)有限公司诚邀您参加本次展会,届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案,充分彰显企业高端品牌形象!


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