中科芯集成电路有限公司是中国电子科技集团有限公司全资子公司，注册资本50000万元，主要从事超大规模集成电路的研发和生产，拥有集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整产业链。现有职工近5000人，研发人员占比超75%，其中中国工程院院士1名，政府特殊津贴专家30人，集团公司首席专家3人，高级工程师以上300余人。
公司现已成为我国集成电路的重要综合服务平台，面向全行业提供设计服务、掩模制版、晶圆生产、封装测试、可靠性检测等一站式多进多出服务。主要研发CPU、FPGA、MCU、DSP、电源管理、存储器、显示驱动等十大类1000多款IC产品，以及模块、板卡、组件、微系统等产品，是汽车电子、通信、工业控制等应用领域关键芯片和信息系统的集成商和供应商。
采用“申威64”自主指令系统；基于第三代“申威 64” 二次优化版核心（C3B）的32核64位通用处理器。集成3路直连接口，可构建2路或4路服务器系统,主要面向高性能计算和高端服务器应用。目前已在大数据行业、党政办公系统、金融等重要行业中等批量部署。
3500万门现场可编程门阵列是完全自主研发的基于SRAM配置的FPGA电路，拥有自主研发的编程软件。电路具有丰富的可编程资源，可实现高性能信号预处理，大容量数据通信和大容量存储等复杂的系统逻辑功能。
950万门现场可编程门阵列是基于SRAM配置的FPGA电路，具有丰富的可编程资源，集成大量DSP资源和高速SERDES接口，可实现百兆\千兆\万兆以太网通信，高速信号传输，数据预处理等复杂的系统逻辑功能。
中科芯32位MCU是基于ARM Cortex内核的优质国产32位通用MCU。产品被广泛应用于工业控制、医疗电子、智慧物联、汽车电子等领域，满足客户多领域、多层次的应用场景需求。产品系列齐全、质量稳定可靠、技术性能先进，具有低功耗、高性能、高集成度等特性，获客户广泛认可并作为应用开发首选方案。中科芯32位MCU凭借国内领先的技术实力，从246款参选芯片中脱颖而出，荣获“2020第十五届‘中国芯’优秀技术创新产品”奖项。
晶圆级扇出型封装技术可用于单芯片或多芯片的封装，利用扇出型封装，可实现不同功能，不同材质芯片，无源器件的SiP。此技术被广泛应用在卫通、5G通讯以及汽车雷达等芯片封装领域。
本司将参加2022年4月26-28日在重庆国际博览中心举办的第四届全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题，展示面积达25000㎡，参展企业预计达350家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计等企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请18000名专业观众参观，同期还将举办“第四届未来半导体产业发展大会”论坛活动，组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。
中科芯集成电路有限公司诚邀您参加本次展会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！
