中国第一，全球前三！驱动芯片封测龙头合肥新汇成过会

3月24日报道，昨日下午，合肥新汇成微电子股份有限公司于科创板过会（以下简称“汇成股份”）。

汇成股份成立于2015年12月，是中国最早具备金凸块制造能力，并最早实现12英寸晶圆金凸块量产的显示驱动芯片先进封装企业。这一技术能够缩小芯片模组体积，具有密度大、散热好、高可靠性的特点。

汇成股份营收持续增长，2019年-2021年营收分别为3.94亿元、6.19亿元和7.96亿元。

汇成股份的控股股东为扬州新瑞连投资合伙企业，汇成股份实际控制人为郑瑞俊。

本次IPO，汇成股份计划募资15.64亿元，将分别用于“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”三个项目。

▲汇成股份公司发展

2021年，汇成股份前五大客户名单新增奕力科技和集创北方。

附：中国封测厂TOP50！

来源：半导体行业联盟

第四届全球半导体产业（重庆）博览会

时间：2022年4月26-28日

地点：重庆国际博览中心

为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部半导体市场发展机遇，第四届全球半导体产业（重庆）博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题，规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与，18000名专业观众到场参观洽谈。

博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例。