全球半导体产业（重庆）博览会
导博会发〔2022〕178号
关于召开全国（成渝）半导体产业投资峰会
的通知
各有关单位：
由中国电子学会、重庆市经济和信息化委员会支持，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会等单位主办的“第四届全球半导体产业（重庆）博览会”（简称“博览会”）将于2022年4月26日-28日在重庆国际博览中心举办。经过连续成功举办三届的积累，博览会已成为西部地区影响力最大、市场化程度最高的半导体行业盛会，为川渝地区与国内其他经济区域在半导体产业链合作发挥着重要的桥梁与纽带作用。
期间，“全国（成渝）半导体投资峰会”（简称“投资峰会”）作为博览会的重要活动，立足于历届博览会已建立的产业聚集基础，深挖产业界的发展需求，为促进我国半导体行业应对国际市场供需不平衡、技术卡脖子、产业投资乏力、经济体博弈态势等现状，着眼于推动资本力量与我国半导体产业深度融合，搭建产业与资本对接合作平台，助力我国半导体创新型企业的成长与高质量发展，促进区域产业招商引资与协同发展，推动我国半导体产业自主化、全链化、创新化发展。
投资峰会以“融合·创新·合作·共赢”为主题，由专家报告、投资论道、融资路演、政策宣讲、专题展区等部分构成。
致辞峰会筹备之际，博览会及投资峰会组委会向全国半导体产业创新创业的项目单位和金融主体发出诚挚的邀请，望齐聚一堂、共谋发展。通知如下：
一、时间、地点
时间安排：2022年4月26日-28日。
4月26日全天，会议报到
4月27日全天，博览会及投资峰会正会
4月28日全天，博览会及参观考察
地点：重庆国际博览中心S1馆会议室
二、组织机构
指导单位：中国电子学会
重庆市经济和信息化委员会
四川省经济和信息化厅
主办单位：重庆市电子学会
四川省电子学会
重庆市半导体行业协会
重庆市电源学会
重庆市电子电路制造行业协会
重庆市软件行业协会
承办单位：北京中科启明咨询有限公司
华芯金通（北京）投资基金管理有限公司
鲸e路演
重庆市福祥会展服务有限公司
协办单位：中国科技金融促进会风险投资专业委员会
三、主要内容
包括院士专家主题演讲、半导体产业投资白皮书发布、产业基金发起倡议、融资项目路演及投资意向签约、地方招商引资政策推介、优秀融资项目发布仪式、投资模式及成果展示等重要内容。详见附件1。
四、峰会规模
（一）会议（180人）
1.成渝地区相关产业主管部门、产业园区、开发区、政府引导基金等；（30人）
2.母基金、央（国）企投资基金、民间投资机构（GP/LP）及基金、银行、证券机构等；（50人）
3.全国半导体创新型、创业型企业负责人、上市公司负责人、成渝地区本地企业；（80人）
4.社会团体、学术机构、联盟组织等；（10人）
5.媒体机构。（10人）
（二）展览
展区位置：重庆国际博览中心S1馆。
展区面积：500㎡。
展示内容：优秀融资项目、投资平台、金融解决方案、募（融）资服务等主题内容。
展位规模：40家企业左右。
五、参会报名
（一）会议费
人民币 2,000.00元/人。
（二）赞助费
依据附件1，参与主体与峰会联系人咨询确认。
（三）报名反馈
参与主体请于2022年4月15日前将附件2反馈至峰会联系人邮箱。附件2需签字盖章，并付付款凭证，组委会收款单位将提供相应金额发票。
（注：若参与主体成为峰会赞助伙伴，可免会议费）
六、项目征集
（一）征集范围
面向IC设计、集成电路制造、设备研发生产、封装测试、半导体材料、半导体创新应用等领域的融资项目。
1.产业方
产业项目主体天使轮、A轮、B轮或IPO阶段融资方案。
2.资本方
投资机构/基金相关半导体项目的募资方案。
（二）征集方式
项目单位应提交自身商业计划书和项目评选申请表（附件3），依据下文项目收集的时间节点，以电子邮件形式发送至峰会联系人邮箱。
（三）项目遴选
1.项目评选委员会
组委会邀请学术团体、高校、研究单位、行业协会等行业专家，投资机构投委会专家，证券公司交易、发行及IPO专家，约20余位专家共同构成项目评选委员会，开展项目资料审核、评分。
2.项目评价
评选委员会讨论制定考察指标和评分标准，从项目团队、知识产权、技术创新、成果应用、市场前景等方面设置考察指标和分值，以百分制打分结果进行评选。
评选出2022年“30个半导体投资潜力项目”和“10个半导体价值投资项目”，共计40个优秀融资项目。
评选出的项目由组委会分享给与峰会战略合作的投资机构、券商、基金等，并于峰会期间重点对接。
特邀10个价值投资项目于峰会活动中现场路演，由投资机构评估对接，部分项目有机会与投资机构达成投资意见签约。
3.时间节点
项目收集：2022年2月20到4月10日
项目初选：2022年4月10日-17日
项目终选：2022年4月17-25日
项目路演与发布：2022年4月27日
（注：参评项目主体同时提交峰会报名表，见附件2）
七、峰会联系人
鲁远航 电话：13522277082（同微信）
邮箱：yiluyuanhang@126.com
附件1：【GSIE2022】全国（成渝）半导体产业投资峰会活动方案
附件2：【GSIE2022】全国（成渝）半导体产业投资峰会报名表（代合同）
附件3：【GSIE2022】全国半导体行业优秀融资项目评选申请表
全球半导体产业（重庆）博览会组委会
全国（成渝）半导体产业投资峰会组委会（代章）
2022年2月16日
附件1：【GSIE 2022】全国（成渝）半导体产业投资峰会活动方案
