蔡司显微镜事业部是生命科学、材料研究和 QA/QC 领域中显微镜解决方案的优秀供应商，并生产用于集成流程分析的光学传感器系统。
蔡司显微镜系统的优势不仅仅体现在产品上。一支专业且训练有素的销售队伍、全面的技术支持网络及快速响应的服务团队，让客户在使用蔡司仪器的过程中能充分利用其优异的性能。
蔡司Xradia X 射线显微成像系列产品采用独特的光学加几何两级放大成像技术，以大样品高分辨率和高衬度的成像能力，引领着无损三维亚微米成像的发展方向。目前，蔡司X 射线显微成像技术已经广泛的应用在材料的无损三维表征、微观结构分析、缺陷分析、4D 原位实验等研究领域，被世界顶尖大学、研究机构的科研工作者广泛使用。
ZEISS Crossbeam laser配有飞秒激光的聚焦离子束扫描电子显微镜(FIB-SEM)是一种针对特定位置进行横截面成像的解决方案，能够加快封装失效分析和制程优化。
ZEISS Crossbeam laser FIB-SEM集成了飞秒激光（用于提高速度）、稼离子(Ga+）束（用于提高精度）和场发射扫描电镜（用于高分辨率成像），以实现快速高效的工作流程。隔离式激光加工腔体可防止电子镜筒和检测器受到污染，确保样品的完整性，可以在 SEM腔体和激光加工腔体之间轻松进行样品转移，避免破坏真空。
随着泛半导体行业（太阳能电池、晶圆加工检测、平板显示器FPD生产）的发展，其处理的样品越来越大，这对精密检测用光学显微镜提出了新的要求，那就是需要大空间载物台。Axio Imager Vario应运而生！它具有蔡司Axio Imager 2系列产品同等的光学精度，以及专门针对半导体行业的宽大样品空间，十分适合于半导体行业的材料检测、工艺研发，以及在线检测。
本司将参加2022年4月26-28日在重庆国际博览中心举办的第四届全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题，展示面积达25000㎡，参展企业预计达350家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计等企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请18000名专业观众参观，同期还将举办“第四届未来半导体产业发展大会”论坛活动，组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。
卡尔蔡司（上海）管理有限公司诚邀您参加本次展会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！
