3月8日消息，据报道，华为公司拟发行30亿元180天无担保超短期融资券，加上前两次，华为今年合计已融资110亿元！

对于此次融资目的，华为表示，为支撑各项业务发展和关键战略落地，融资将用于补充该公司及下属子公司营运资金。

近日，在2022世界移动通信大会期间，华为轮值董事长郭平发表视频演讲称，有人问华为是否会逐渐退出海外市场？“我们的回答是‘不会’。对于选择我们的客户，华为会全力以赴，帮助他们实现商业成功。在标准、人才和供应链等方面，坚定不移地实施全球化战略。”

郭平表示，面对挑战，华为将坚持全球化，大幅增加对根技术的战略投入，努力实现基础理论、架构和软件三个重构，以此持续提升华为的中长期竞争力，支撑ICT行业长期可持续发展。

今年1月和2月，华为累计发行了3期中期票据，合计融资了110亿元。

3月7日，华为再发公告，拟发行30亿元180天无担保超短期融资券，主承销商为工商银行，联席主承商为农业银行，发行日为3月8日至9日，兑付日为2022年9月6日。

对于募集资金用途，华为表示，该公司整体经营稳健，财务结果符合预期。为支撑各项业务发展和关键战略落地，募资将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。

从目前的融资比例来看，华为外部融资占比例已从过去的10%逐步增加到15%以上，而这可能只是打开银行间融资市场的一扇大门。在业内看来，华为更多面向社会外部进行债务融资，适当的财务杠杆，将有利于增厚净资产回报率。

截至2022年2月底，华为境内存续债券总额达到340亿元，已经超过华为境外存续债券的总和。目前，国内债券市场已经逐渐取代海外市场成为华为的主要融资之地。

来源：中国半导体论坛

第四届全球半导体产业（重庆）博览会

时间：2022年4月26-28日

地点：重庆国际博览中心

为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部半导体市场发展机遇，第四届全球半导体产业（重庆）博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题，规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与，18000名专业观众到场参观洽谈。

博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例。