20年芯片工艺设计研发制造经验，曾在特许半导体（格罗方德前身），惠普、GCS、 SEMISOUTH 等公司从事技术工作。2013—2016年加入北京泰科天润，参与开发出商用碳化硅功率器件供应市场，授权技术发明专利两项。2016-2017年，扬州扬杰电子科技有限公司碳化硅事业部总经理，开发出具有国际先进水平的碳化硅肖特基二极管（雪崩指标）。授权技术发明专利三项。2018至今，重庆伟特森电子科技有限公司，开发具有国际先进水平的碳化硅肖特基二极管（综合指标），实现对重要客户的销售。授权实用新型发明专利二项。期间多次应邀在专业学术会议/产业论坛做报告，在正式纸媒期刊发表产业评论文章多篇。

国产碳化硅器件的设计和制造