第四届未来半导体产业发展大会
2022年4月26日-27日 重庆国际博览中心
第四届未来半导体产业发展大会是半导体专业品牌盛会，将于2022年4月26-27日在重庆国际博览中心与GSIE 2022同期举办。大会立足云、贵、川、渝、陕、鄂等中西部地区，辐射全球产业链，涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用一体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。
2022年4月26日
09:30-12:00 主论坛
13:30-16:30 集成电路设计论坛
13:30-16:30 先进封装测试论坛
2022年4月27日
09:30-12:00 智能汽车芯片论坛
09:30-12:00 智能手机芯片论坛
13:30-16:30 川渝半导体产业投资对接会
“十四五”半导体产业发展趋势及应对策略
品牌自主创新的机遇与挑战
AI芯片疑难及解决方案
国产半导体产业现状及未来发展路线
5G发展推动半导体行业革新
【拟邀分享单位】中国电子学会、北京大学、中芯国际、赛迪研究院、华为海思
在智能互联时代，以集成电路产业为基础的5G、物联网、AI等前沿先进技术快速发展，成为拉动国家经济发展、增强国家综合国力的核心力量。本次论坛针对国内集成电路领域发展现状，结合领域内前沿技术与工艺，邀请行业杰出代表为我国集成电路产业的创新发展献计献策。
集成电路产业现状与竞争格局分析
人工智能时代EDA解决方案
物性故障分析系统提升芯片生产良率
IC产业创新生态应用
芯片异构集成技术助力芯片产业
【拟邀分享企业】中国集成电路产业技术创新联盟、华大九天、卡尔蔡司中国、ADI中国、英特尔
先进封测产业新布局
开启新时代先进封装技术引擎
晶圆制造封测设备国产化
先进封装工艺设计
先进封测5G产品应用及挑战
【拟邀分享企业】 华天科技、华润微电子、华峰测控、联合微电子、长电科技股份有限公司
半导体IP引领汽车“新四化”突破方案
全新一代车规级MCU进阶路线
车载AI芯片技术趋势
高端新能源汽车芯片自主设计战略
智能网联汽车芯片技术突破
【拟邀分享企业】中国汽车工业协会、长安汽车、比亚迪半导体、金康、奇瑞汽车
智能手机芯片升级方案
异构计算架构创新
5G应用高性能芯片安全
智能手机SOC创新突破
超智能手机平台技术创新与产业应用
【拟邀分享企业】华为、华夏芯、小米、高通、百度飞桨、OPPO、vivo、传音、华硕、一加、百立丰、360等
【活动环节】签约仪式、成果展示、园区推介、签约合作、洽谈交流、技术研讨
【拟邀分享单位】高新区产业园、重庆两江新区管理委员会、金牛高新技术产业园、荣昌电子电路产业园、华登国际
注：若有调整更新，以最新发布为准
半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；
5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、汽车、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；
政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；
主流/专业媒体人及半导体投资机构。
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大会期间赞助、协办单位、联办单位、会刊广告、资料代发、礼品赞助、易拉宝摆放等具体赞助详情请与组委会联系。
