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第四届未来半导体产业发展大会


一、大会介绍

随着中国经济稳健增长,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下,各类芯片需求呈现高速增长态势,进一步加速半导体产业链供应链重构。国家2030规划和“十四五”国家研发计划明确第三代半导体是重要发展方向,加速实现产业链的国产替代,成为我国半导体产业升级必经之路,重庆提出优化完善“芯、屏、器、核、网”全产业链。

为深入推动成渝双城经济圈建设,打造内陆开放战略高地,助力重庆半导体产业升级发展,重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会将共同支持举办第四届未来半导体产业发展大会。


二、大会概况

时间:2022年4月26-27日

地点:重庆国际博览中心

主题:集智创芯  共塑未来

规模:1500+人


三、组织单位


支持单位

中国电子学会 | 中国汽车工业协会 | 重庆市经济和信息化委员会


主办单位

重庆市电子学会 | 四川省电子学会 | 重庆市半导体行业协会

重庆市电源学会 | 重庆市电子电路制造行业协会


承办单位

重庆市福祥会展服务有限公司

重庆市电子学会SMT/MPT专业委员会


四、日程安排

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议程若有更新,请以最新发布为准


五、主题论坛内容

(一)未来半导体产业发展大会(主论坛)


在国家大力支持半导体产业发展的大背景下,未来中国半导体产业发展趋势如何?本次论坛聚焦半导体行业关键技术热点疑难,邀请国内外半导体顶流大咖,与行业龙头、科研院校及媒体界专家及代表深度洞悉政策风向、行业动态,准确把握未来半导体产业发展方向与创新策略。


【议题方向】

·“十四五”半导体产业发展趋势及应对策略

·品牌自主创新的机遇与挑战

·AI芯片疑难及解决方案

·国产半导体产业现状及未来发展路线

·5G发展推动半导体行业革新


【拟邀分享单位】

·中国工程院院士倪光南

·中国工程院院士沈昌祥

·中国电子学会副秘书长刘明亮

·北京大学

·中芯国际集成电路制造有限公司

·中国电子信息产业发展研究院

·赛迪研究院

·华为技术有限公司


(二)集成电路设计论坛


在智能互联时代,以集成电路产业为基础的5G、物联网、AI等前沿先进技术快速发展,成为拉动国家经济发展、增强国家综合国力的核心力量。本次论坛针对国内集成电路领域发展现状,结合领域内前沿技术与工艺,邀请行业杰出代表为我国集成电路产业的创新发展献计献策。


【议题方向】

·集成电路产业现状与竞争格局分析

·人工智能时代EDA解决方案

·物性故障分析系统提升芯片生产良率

·IC产业创新生态应用

·芯片异构集成技术助力芯片产业


【拟邀分享企业】

·中国集成电路产业技术创新联盟

·华大九天

·卡尔蔡司中国

·芯华章

·ADI中国

·英特尔


(三)封装测试论坛


随着新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈,半导体业界正在积极寻求封装测试技术解决方案。本次论坛聚焦封测试领域,探索和布局先进封装、异构集成的创新技术、发展方向、产业生态及行业发展机遇。


【议题方向】

·先进封测产业新布局

·开启新时代先进封装技术引擎

·晶圆制造封测设备国产化

·先进封装工艺设计

·先进封测5G产品应用及挑战


【拟邀分享企业】 

·华天科技

·华润微电子

·华峰测控

·联合微电子

·长电科技股份有限公司


(四)智能汽车芯片论坛


芯片在汽车领域发挥着不可或缺的作用,无论是自动驾驶芯片、通信基带芯片还是智能座舱芯片,都直接决定着汽车的智能化水平。车用芯片种类众多、层次分化、规模巨大,“缺芯”困扰下的车企,如何加强产业自主研发实现芯片自由?行业大咖将结合产业现状解析痛点、献策化解“芯”荒,寻求中国汽车半导体产业新机遇。


【议题方向】

·半导体IP引领汽车“新四化”突破方案

·全新一代车规级MCU进阶路线

·车载AI芯片技术趋势

·高端新能源汽车芯片自主设计战略

·智能网联汽车芯片技术突破   

      

【拟邀分享企业】

·中国汽车工业协会

·长安汽车

·比亚迪半导体股份有限公司

·金康新能源汽车有限公司

·奇瑞汽车股份有限公司


(五)智能手机芯片论坛


芯片作为智能手机“皇冠上的明珠”,一直是智能手机中最难攻克的技术之一,智能手机芯片市场竞争日趋激烈。本主题论坛汇聚国内智能手机及智能终端设备与技术领先企业,产业链合作伙伴、行业专家、学者、政策制定者、投资机构代表、媒体和分析师,共同探讨智能手机芯片自研崛起创新之路。


【议题方向】

·智能手机芯片升级方案

·异构计算架构创新

·5G应用高性能芯片安全

·智能手机SOC创新突破

·超智能手机平台技术创新与产业应用


【拟邀分享企业】

华为、华夏芯、小米、高通、百度飞桨、OPPO、vivo、传音、华硕、一加、百立丰、360等


六)川渝半导体产业投资对接会


为积极助推“成渝地区双城经济圈建设”,加强成渝两地半导体产业协同发展。本次活动积极搭建成渝两地产业互动交流与合作平台,做好政府与企业、高校院所间的桥梁和纽带,聚集政产学研用等多方要素,助推两地科研院校的创新资源与产业企业精准对接,为成渝半导体产业高质量发展做有力支撑。


【活动环节】

签约仪式、成果展示、园区推介、签约合作、洽谈交流、技术研讨


【拟邀分享单位】

·高新区产业园

·重庆两江新区管理委员会

·金牛高新技术产业园

·荣昌电子电路产业园

·华登国际


注:包含但不限于以上议题方向(限5-8家名额)


六、往届回顾

上届大会现场大咖云集,来自中国电子学会、重庆市电子学会、西门子、联合微电子中心、赛默飞世尔科技、威科赛乐微电子、三金电子、达信、平伟实业、荣茂电子材料等专业领域大咖围绕半导体产业的发展趋势,结合GSIE的优势与资源帮助各大企业抢占行业“风口”。

大会涵盖集成电路设计、半导体材料、AI+5G+IOT、晶圆级先进封装、特色工艺、半导体投资等分论坛,吸引了长安、东芝、华为、中电科、超硅、SK、ASM、DISCO、中国航空航天、深圳电子商会及会员单位等800家国内外知名企业2500余名观众到场洽谈听会,为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。

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七、参会对象


1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;

2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、汽车、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;

3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表;

4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。

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上届部分参会单位


八、本届大会新增亮点


1.服务升级,接入展会小程序平台


新增展会小程序平台,开通企业风采展示与邀约、在线直播、邀请福利等定制化服务功能,大会议程同步更新,观展信息随地查询,一键报名即可生成入场二维码,为广大参会嘉宾及展商提供快捷方便的现场服务,带来最优的参会观展效果和体验。


2.专设川渝投资对接会


为积极助推“成渝地区双城经济圈建设”,加强成渝两地半导体产业协同发展。本届大会积极搭建成渝两地产业互动交流与合作平台,做好政府与企业、高校院所间的桥梁和纽带,聚集政产学研用等多方要素,助推两地科研院校的创新资源与产业企业精准对接,为成渝半导体产业高质量发展做强有力支撑。


3.深度互动解疑,碰撞思想火花


本届大会分享嘉宾阵容规模与级别将全新升级,面向全产业链邀请行业顶流大咖,并设置互动解疑、高光对话、圆桌会议等环节,真正让听众与分享者共同交流,碰撞思维火花。


4.融合发展,包纳更多新生力量


本届大会不仅为龙头企业提供演绎平台,也将为新生且有实力的品牌提供发声机会,以携手共进,实现全产业链生态交流,融合创新发展。


九、支持媒体

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十、大会咨询

联系人:江铃

手   机:18883191601

邮   箱:1248554892@qq.com

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