第四届未来半导体产业发展大会

一、大会介绍

随着中国经济稳健增长，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，各类芯片需求呈现高速增长态势，进一步加速半导体产业链供应链重构。国家2030规划和“十四五”国家研发计划明确第三代半导体是重要发展方向，加速实现产业链的国产替代，成为我国半导体产业升级必经之路，重庆提出优化完善“芯、屏、器、核、网”全产业链。

为深入推动成渝双城经济圈建设，打造内陆开放战略高地，助力重庆半导体产业升级发展，重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会将共同支持举办第四届未来半导体产业发展大会。

二、大会概况

时间：2022年6月29日-6月30日

地点：重庆国际博览中心

主题：集智创芯共塑未来

规模：1500+人

三、组织单位

支持单位

中国电子学会 | 中国汽车工业协会 | 重庆市经济和信息化委员会

主办单位

重庆市电子学会 | 四川省电子学会 | 重庆市半导体行业协会

重庆市电源学会 | 重庆市电子电路制造行业协会

承办单位

重庆市福祥会展服务有限公司

重庆市电子学会SMT/MPT专业委员会

四、日程安排

日期	会议内容
6月29日	主论坛
	集成电路设计论坛
	封装测试论坛
	高性能电源＆电动车技术发展论坛
6月30日	智能汽车芯片论坛
	智能手机芯片论坛
	全国（成渝）半导体产业投资峰会

议程若有更新，请以最新发布为准

五、主题论坛内容

（一）未来半导体产业发展大会（主论坛）

在国家大力支持半导体产业发展的大背景下，未来中国半导体产业发展趋势如何？本次论坛聚焦半导体行业关键技术热点疑难，邀请国内外半导体顶流大咖，与行业龙头、科研院校及媒体界专家及代表深度洞悉政策风向、行业动态，准确把握未来半导体产业发展方向与创新策略。

【议题方向】

·“十四五”半导体产业发展趋势及应对策略

·品牌自主创新的机遇与挑战

·AI芯片疑难及解决方案

·国产半导体产业现状及未来发展路线

·5G发展推动半导体行业革新

【拟邀分享单位】

·中国工程院院士倪光南

·中国工程院院士沈昌祥

·中国电子学会副秘书长曹学勤

·华为技术有限公司

·北京大学

·中芯国际集成电路制造有限公司

·赛迪研究院

（二）集成电路设计论坛

在智能互联时代，以集成电路产业为基础的5G、物联网、AI等前沿先进技术快速发展，成为拉动国家经济发展、增强国家综合国力的核心力量。本次论坛针对国内集成电路领域发展现状，结合领域内前沿技术与工艺，邀请行业杰出代表为我国集成电路产业的创新发展献计献策。

【议题方向】

·集成电路产业现状与竞争格局分析

·人工智能时代EDA解决方案

·物性故障分析系统提升芯片生产良率

·IC产业创新生态应用

·芯片异构集成技术助力芯片产业

【拟邀分享企业】

·中国集成电路产业技术创新联盟

·华大九天

·卡尔蔡司中国

·芯华章

·ADI中国

·英特尔

（三）封装测试论坛

随着新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，半导体业界正在积极寻求封装测试技术解决方案。本次论坛聚焦封测试领域，探索和布局先进封装、异构集成的创新技术、发展方向、产业生态及行业发展机遇。

【议题方向】

·先进封测产业新布局

·开启新时代先进封装技术引擎

·晶圆制造封测设备国产化

·先进封装工艺设计

·先进封测5G产品应用及挑战

【拟邀分享企业】

·华天科技

·华润微电子

·华峰测控

·联合微电子

·长电科技股份有限公司

（四）高性能电源&电动车技术发展论坛

近些年，重庆电力电子行业得到了飞速的发展，在汽车、集成电路等核心领域有了突破性的发展。在如此快速发展的背景下，电源基础如何巩固？技术水平如何提升？就成了工程师目前关注的焦点。本次论坛特别邀请磁技术专家福州大学林苏斌教授与充电桩技术专家浙江大学王正仕教授，从理论和技术结合的角度出发，简明扼要为现场工程师进行知识补充、答疑解惑。

【议题方向】

·创新电源技术现状及发展方向探讨

·半导体设计传感器IC解决方案

·宽禁带器件行业发展趋势

·电动汽车新型充电和电池储能的电能变换技术

·平面PCB磁元件电磁特性分析与设计

【拟邀分享企业】

·中国电源学会

·苏州纳芯微电子股份有限公司

·Keysight

·浙江大学

·福州大学

（五）智能汽车芯片论坛

芯片在汽车领域发挥着不可或缺的作用，无论是自动驾驶芯片、通信基带芯片还是智能座舱芯片，都直接决定着汽车的智能化水平。车用芯片种类众多、层次分化、规模巨大，“缺芯”困扰下的车企，如何加强产业自主研发实现芯片自由？行业大咖将结合产业现状解析痛点、献策化解“芯”荒，寻求中国汽车半导体产业新机遇。

【议题方向】

·半导体IP引领汽车“新四化”突破方案

·全新一代车规级MCU进阶路线

·车载AI芯片技术趋势

·高端新能源汽车芯片自主设计战略

·智能网联汽车芯片技术突破

【拟邀分享企业】

·中国汽车工业协会

·长安汽车

·比亚迪半导体股份有限公司

·金康新能源汽车有限公司

·奇瑞汽车股份有限公司

·华为海思

（六）智能手机芯片论坛

芯片作为智能手机“皇冠上的明珠”，一直是智能手机中最难攻克的技术之一，智能手机芯片市场竞争日趋激烈。本主题论坛汇聚国内智能手机及智能终端设备与技术领先企业，产业链合作伙伴、行业专家、学者、政策制定者、投资机构代表、媒体和分析师，共同探讨智能手机芯片自研崛起创新之路。

【议题方向】

·智能手机芯片升级方案

·异构计算架构创新

·5G应用高性能芯片安全

·智能手机SOC创新突破

·超智能手机平台技术创新与产业应用

【拟邀分享企业】

华夏芯、小米、高通、百度飞桨、传音、一加、百立丰

（七）全国（成渝）半导体产业投资峰会

半导体材料、工艺、技术的创新和其带来的产业升级都需要资本大量的投入和支持，金融投资是半导体产业自主创新发展的启动器和加速器，现阶段我国金融投资与半导体产业发展结合和融合是重要话题，也是重要课题。在此背景下，为了更好的服务于成渝地区双城经济圈半导体产业发展，打造带动全国半导体领域高质量发展的重要增长极，在中国电子学会等单位的指导下，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会联合相关机构共同组织“全国（成渝）半导体产业投资峰会”。

【活动环节】

·领导致辞环节

·成渝半导体产业投资基金发起仪式

·专家报告

·白皮书发布

·项目路演

·投资答谢晚宴及优秀项目颁奖典礼

【拟邀单位/嘉宾】

·工信部领导/国家级专家

·中国科技金融促进会风险投资专业委员会

·璞华资本

·中国人民大学

·华芯金通

·中科院微电子研究所

·北京清芯华创投资公司

·重庆市半导体行业协会

注：包含但不限于以上议题方向（限5-8家名额）

六、往届回顾

上届大会现场大咖云集，来自中国电子学会、重庆市电子学会、西门子、联合微电子中心、赛默飞世尔科技、威科赛乐微电子、三金电子、达信、平伟实业、荣茂电子材料等专业领域大咖围绕半导体产业的发展趋势，结合GSIE的优势与资源帮助各大企业抢占行业“风口”。

大会涵盖集成电路设计、半导体材料、AI+5G+IOT、晶圆级先进封装、特色工艺、半导体投资等分论坛，吸引了长安、东芝、华为、中电科、超硅、SK、ASM、DISCO、中国航空航天、深圳电子商会及会员单位等800家国内外知名企业2500余名观众到场洽谈听会，为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。