第三届未来半导体产业发展大会
一、大会介绍
第三届未来半导体产业发展大会是半导体专业品牌盛会,与GSIE 2021同期举办。大会立足云、贵、川、渝、陕、鄂等中西部地区,辐射全球产业链,聚焦半导体行业关键技术热点疑难,成为国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表深度探讨产业最新技术成果、有效落地方案与未来发展趋势的专业盛会。
二、大会概况
主题:众智汇芯 · 驭智而临
时间:2021年5月6-7日
地点:重庆国际博览中心
三、组织单位
支持单位
重庆市经济和信息化委员会 | 中国电子学会 | 中国汽车工业协会
主办单位
重庆市电子学会 | 重庆市电源学会 | 重庆市半导体行业协会
联合微电子中心有限责任公司 | 重庆市集成电路技术创新战略联盟
重庆市机器人与智能装备产业联合会 | 集成电路特色工艺及封装测试联盟
战略合作
四川省电子学会 | 深圳市电子商会
观众组织主办单位
上海市电子学会 | 深圳市电子行业协会 | 陕西省半导体行业协会
成都市集成电路行业协会 | 山东电子学会 | 河南省电子学会
广西电子学会 | 四川省电源学会
协办单位
浙江省半导体行业协会 | 深圳市半导体行业协会
天津市集成电路行业协会 | 大连市半导体行业协会
合肥市半导体行业协会 | 上海防静电工业协会
四、参会对象
·半导体材料、设备等上游支撑企业;
·集成电路、分立器件、光电子、传感器等中端制造企业;
·通信及智能手机、PC/平板电脑、智能网联汽车、工业/医疗/消费电子等终端应用企业;
·政府相关部门、半导体行业相关协会、学会、科研院校;
·主流媒体及专业媒体人等。
五、大会日程
日期 | 活动 | 时间段 |
5月6日 | 开幕式 | 9:00-10:00 |
集成电路设计技术论坛 | 10:00-12:00 | |
先进封装与测试技术论坛 | 10:00-12:00 | |
智能化数字电源设计论坛 | 13:30-16:00 | |
AI+5G+IOT 论坛 | 13:30-16:00 | |
5月7日 | 半导体创新材料以及设备论坛 | 10:00-12:00 |
半导体与汽车智能网联技术论坛 | 10:00-12:00 | |
半导体创新投资发展论坛 | 13:30-16:00 | |
5月6-8日 | 新技术、新产品推介会 | 10:00-16:00 |
六、拟邀嘉宾(部分)
倪光南(中国工程院院士)
沈昌祥(中国工程院院士)
张 平(中国工程院院士)
刘明亮(中国电子学会副秘书长)
金玉丰(北京大学微纳电子学研究院副院长/教授)
中国半导体行业协会集成电路分会秘书长
中国电子信息产业发展研究院集成电路所所长
清华大学微电子学研究所所长
复旦大学微电子学院副院长
Cadence全球副总裁
兆易创新副总
紫光展锐执行副总裁
商汤科技副总裁
寒武纪副总裁副总
华大九天副总经理
中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁
Mentor执行副总裁
更多嘉宾正在确认邀请中
七、往届回顾
上届大会现场大咖云集,来自中国电子学会、重庆市电子学会、西门子、联合微电子中心、赛默飞世尔科技、威科赛乐微电子、三金电子、达信、平伟实业、荣茂电子材料等专业领域大咖围绕半导体产业的发展趋势,结合GSIE的优势与资源帮助各大企业抢占行业“风口”。
大会涵盖集成电路设计、半导体材料、AI+5G+IOT、晶圆级先进封装、特色工艺、半导体投资等分论坛,吸引了长安、东芝、华为、中电科、超硅、SK、ASM、DISCO、中国航空航天、深圳电子商会及会员单位等800家国内外知名企业2500余名观众到场洽谈听会,为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。
八、支持媒体
九、大会咨询
联系人:王女士
手机:18883191601
邮箱:1248554892@qq.com