行业新闻_第2页_首页-官网-2023全球半导体产业（重庆）博览会

新华社：重庆制造业企业转型升级一线观察

听不到机器的轰鸣声，看不到忙碌的工人，一块块5G通信模块正从“安静”的车间生产出来。这是记者近日在重庆盟讯电子科技有限公司的组装数字化车间看到的场景。 “盟讯公司曾是一家劳动密集型电子代工工厂，如今通过数字化转型，企业将更多精力...

2022-10-28

前三季度我国软件业务收入74763亿元同比增长9.8%

2022年前三季度软件业经济运行情况　　前三季度，我国软件和信息技术服务业（以下简称软件业）运行态势平稳，软件业务收入稳步增长，利润总额增速小幅回落，软件业务出口增长加快。一总体运行情况　　软件业务收入稳步增长。前三季度，我国软件业务收入74763亿...

2022-10-27

中国大陆成为8寸晶圆制造基地，拿下了21%份额，全球的第一

中国大陆成为8寸晶圆制造基地，拿下了21%份额，全球的第一现在全世界的晶片生产，主要是8寸和12寸，而6寸和4寸的晶圆，则是越来越少。12英寸主要是针对14纳米及以下的高端芯片，8英寸是针对28nm及以上制程的成熟芯片。原本他们的计划是，8寸的晶圆，...

2022-10-26

投资30亿！闻泰科技扩建东莞封测厂！

10月24日，闻泰科技公告披露，孙公司安世半导体（中国）有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目投资协议》。本次项目投资总额约为人民币30亿元。公告显示，本次投资的项目为安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，...

2022-10-25

RISC-V芯片加速上车

RISC-V是当前半导体领域最火热的架构之一。日前，RISC-V芯片设计厂商SiFive宣布推出三款车规级内核：E6-A、X280-A和 S7-A 解决方案，以满足信息娱乐、驾驶舱、互联性、ADAS和电气化等当前和未来应用的关键需求。此前，瑞萨不仅与...

2022-10-24

SiP封装，越来越受欢迎！

系统级封装 (SiP) 正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项，引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。SiP是将多种功能集成到单个基板上的重要封装平台，可通过更短的互连实现更低的系统成本、设计灵活性和卓越的电气性能。SiP 出现在 5G、物联网...

2022-10-21

热议党的二十大 | 快来看看半导体专业人士怎么说吧

凝心聚力新时代，团结奋斗新征程。10月16日上午，举世瞩目的中国共产党第二十次全国代表大会在人民大会堂隆重开幕。会场内外，两院院士、电子信息领域的广大企业家纷纷表示，党的二十大报告高屋建瓴、内涵丰富、思想深邃、催人奋进，在未来的科学研究中脚踏实地、勇...

2022-10-20

市经济信息委党组书记、主任蓝庆华：加快建设现代产业体系培育

新时代的十年，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，我们准确把握新发展阶段，全面贯彻新发展理念，加快构建新发展格局，推动经济社会迈上更高质量、更有效率、更加公平、更可持续、更为安全的发展之路。党的二十大报告，发出了全面建设社会主义现代化国家、向第二...

2022-10-19

推理芯片，正在成为巨大挑战！

由于应用的多样性以及每个应用对功率和性能的高度特定的需求，设计 AI/ML 推理芯片正在成为一项巨大的挑战。简而言之，一种尺寸并不适合所有人，而且并非所有应用都能负担得起定制设计。例如，在零售店跟踪中，对于经过某个过道的顾客来说，允许有 5% 或 1...

2022-10-18

前三季度，完成投资1657亿元！成渝地区双城经济圈这些重大项

10月14日，市发展改革委消息，近段时间，川渝两省市抢抓秋季项目施工有利时机，推动共建成渝地区双城经济圈重大项目建设全面提速。截至9月底，160个项目已累计开工156个，完成投资4969.2亿元。其中，今年前三季度完成投资1657.0亿元，投资完成率...

2022-10-17