行业新闻_第94页_首页-官网-全球半导体产业（重庆）博览会

GF格芯又双叒叕卖厂！这次是日本！

据格芯官方宣布，已与东京上市企业Toppan Printing Co., Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks, Inc.达成长期供应协议。根据该协议，Toppan将收购格芯伯灵顿光掩膜制造工厂的部分资产，但会继续将向格芯提供光掩膜和...

2019-08-15

平头哥新动作：继推出最强的RISC-V处理器IP Core后

在7月底推出性能最强的RISC-V处理器IP Core后，阿里巴巴旗下芯片公司平头哥传出又有新动作，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。据悉，专用SoC芯片可...

2019-08-14

日韩互怼，三星躺枪台积电受益！

据台湾媒体MoneyDJ报道，日本对韩国实施半导体原料出口管制，将引发新一波科技冷战，全球半导体产业扫陷入断链危机。市场则高度关心，韩国半导体大厂三星(Samsung)是否会因此受到打击，而晶圆代工龙头台积电或将从中受惠。业内专家分析，短期内应不会发...

2019-08-14

总投资16亿！这一半导体项目落户四川

近日，四川省眉山市东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式，标志着总投资16亿元的半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。图片来源：东坡区经信局此次签约的项目总投资16亿元，其中固定资产投入不低于12亿元，主要建设半导体测试...

2019-08-13

格芯推出12纳米ARM架构3D芯片——全球半导体产业博览会持

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）近日宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直是芯片制造中的一个关键点，使得在传统的2D封装技术已经发展到瓶颈之后，半导体制造商们把目光转向3D堆...

2019-08-12

砸107亿美元！博通又买买买了

据外媒报道，博通（纳斯达克证券代码：AVGO）周四正式宣布，该公司将以107亿美元的现金收购杀毒软件厂商赛门铁克旗下企业安全业务。通过这一并购交易，博通欲扩大自身的软件业务。在此之前，博通已斥资189亿美元收购了软件开发公司CA。此前还有报道称，博通...

2019-08-09

刚刚，华为正式发布“鸿蒙”系统！细节曝光！

今天下午，华为将在其松山湖基地召开全球开发者大会，华为正式发布“鸿蒙”系统。华为将在其发布的智能电视上首发“鸿蒙”系统。华为消费者业务今天在其全球开发者大会上正式向全球发布其全新的基于微内核的面向全场景的分布式操作系统——鸿蒙OS。华为消费者业务CE...

2019-08-09

2019年上半年度世界半导体产业发展情况

2019年上半年度世界半导体产业由于受贸易单边主义和贸易保护主义的冲击、世界经济发展形势下滑0.2个百分点（预计为3.2%）、半导体厂商去库存化尚未结束、存储器价格下跌40%、美国加征关税、日对韩原材料管控、地区政治军事矛盾突显等不确定因素增大，导致...

2019-08-08

三星计划替换所有日产半导体材料

据《亚洲日报》7日援引《韩国日报》报道，三星已成立旨在推进这一计划的特别工作组，特别工作组将与生产半导体制造材料的韩国国内外企业进行接触，对其他企业生产的产品品质等进行综合评估。三星半导体合作公司相关人士表示，三星电子目前正与多家半导体原材料生产企业...

2019-08-08

全球第一颗7nm EUV芯片三星正式发布Exynos 98

8月7日，三星正式发布全球首款7nm EUV芯片Exynos 9825，这款SoC采用了三星的7纳米EUV工艺，可将晶体管性能提高20- 30%，同时耗电量减少30- 50%。早在去年的十月份，三星就宣布了量产7nm EUV工艺，但在十个月后的今天才...

2019-08-07